東莞風(fēng)扇故障檢測(cè)控制器組成多重優(yōu)惠 智科晶菱機(jī)電

開(kāi)關(guān)電源主要有以下特點(diǎn):

    ①體積小,重量輕:由于沒(méi)有工頻變頻器，所以體積和重量吸有線性電源的20-30%

    ②功耗小，：功率晶體管工作在開(kāi)關(guān)狀態(tài)，所以晶體管的上功耗小，轉(zhuǎn)化，一般為60-70%，而線性電源只有30-40%。

    一般根據(jù)功率要求，采用不同的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)。由于單端反激變換器在小功率開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中應(yīng)用非常廣泛，且多路輸出較方便，無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器中的開(kāi)關(guān)電源主要采用這種電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。

外設(shè)驅(qū)動(dòng)功能根據(jù)當(dāng)前的工作狀態(tài)對(duì)壓縮機(jī)、

風(fēng)向及風(fēng)扇做出控制。空調(diào)在開(kāi)機(jī)后可以工作

在自動(dòng)運(yùn)行、

制冷、送風(fēng)三種模式下。

自動(dòng)運(yùn)行

根據(jù)當(dāng)前室溫選擇制冷或者送

模式

風(fēng)工作模式

制冷工作會(huì)按照室溫等要求對(duì)壓縮機(jī)、

風(fēng)扇、風(fēng)向進(jìn)行控制。

送風(fēng)

關(guān)閉壓縮機(jī),僅對(duì)風(fēng)扇及風(fēng)向

進(jìn)行控制。

外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序按照功能說(shuō)明書(shū)的要求進(jìn)行編寫(xiě)。

控制程序可以劃分為高層管理、中層管理和底

層管理三部分。

高層及中層管理程序由主循環(huán)當(dāng)中的外設(shè)控制

程序( void Cntrl op(void) )完成。

底層管理程序則為主循環(huán)當(dāng)中的外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序

( void Main_ drv(void) )。

50 MHz總線頻率16kB - 256kB閃存(ECC)128B - 1kB EEPROM (ECC)2kB - 32kB RAM (ECC)6通道PMF 15位PWM，用于電機(jī)控制與死區(qū)時(shí)間、故障管理雙12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)同步ADC轉(zhuǎn)換的可編程觸發(fā)單元(PTU)3.5至20V工作電壓范圍CAN物理層(S12ZVMC256)LIN物理層(S12ZVML128、S12ZVML64、S12ZVML32和S12ZVML31)6個(gè)功率MOSFET的柵極驅(qū)動(dòng)電路 (GDU)面向電流測(cè)量/感應(yīng)的2個(gè)運(yùn)算放大器

IC設(shè)計(jì)者力求在越來(lái)越小的封裝里放入更多高速運(yùn)行的晶體管，但這必將導(dǎo)致發(fā)熱。為了把這些高功率IC放進(jìn)更小的封裝內(nèi)，就必須有效解決熱管理問(wèn)題。在很多應(yīng)用中使用風(fēng)扇來(lái)降溫，但風(fēng)扇會(huì)帶來(lái)機(jī)械故障，增加功耗和噪聲。因此，應(yīng)當(dāng)對(duì)風(fēng)扇速度進(jìn)行監(jiān)測(cè)和控制以解決這些問(wèn)題，從而使風(fēng)扇工作更可靠，功耗和噪聲更低。直流無(wú)刷風(fēng)扇的換向整流是在風(fēng)扇內(nèi)部通過(guò)電子方式控制的，老式直流風(fēng)扇使用機(jī)械工刷子，因而會(huì)產(chǎn)生較高的EMI，并易于損壞。 由于直流無(wú)刷風(fēng)扇易用、可靠，因此是大部分電子產(chǎn)品的方案。它是一個(gè)兩端器件，加上直流電壓即可工作。