基板裁切機(jī)常用解決方案「菊川」

電路板工藝流程

安全與環(huán)保注意事項：

 1．開料機(jī)開機(jī)時，手勿伸進(jìn)機(jī)內(nèi)。

 2．紙皮等品勿放在焗爐旁，防止火災(zāi)。

 3．焗爐溫度設(shè)定嚴(yán)禁超規(guī)定值。

 4．從焗爐內(nèi)取板須戴石棉手套，并須等板冷卻后才可取板。 

 5．用廢的物料嚴(yán)格按MEI001規(guī)定的方法處理，防止污染環(huán)境。

昆山新菊鐵設(shè)備有限公司為KIKUKAWA在中國設(shè)立的事務(wù)所，全權(quán)負(fù)責(zé)全系列產(chǎn)品的銷售與售后服務(wù)，時刻恭候著您的垂詢！

檢測修理

帶程序的芯片

 1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測試中不會損壞程 序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.

 2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過 多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.

 3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.

目前的電路板，主要由以下組成

線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

孔（Through hole / via）：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍(lán)油。

pcb電路板制作流程

原理圖設(shè)計完成后，需要更近一步通過PROTEL對各個元器件進(jìn)行封裝，以生成和實現(xiàn)元器件具有相同外觀和尺寸的網(wǎng)格。  元件封裝修改完畢后,要執(zhí)行Edit/Set Preference/pin 1設(shè)置封裝參考點在第yi引腳.然后還要執(zhí)行Report/Componen  Rule check 設(shè)置齊全要檢查的規(guī)則,并OK.至此,封裝建立完畢。20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕喕娮訖C(jī)器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優(yōu)點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。

正式生成PCB。網(wǎng)絡(luò)生成以后，就需要根據(jù)PCB面板的大小來放置各個元件的位置，在放置時需要確保各個元件的引線不交叉。放置元器件完成后，后進(jìn)行DRC檢查，以排除各個元器件在布線時的引腳或引線交叉錯誤，當(dāng)所有的錯誤排除后，一個完整的pcb設(shè)計過程完成。調(diào)制溶液，將硫酸和guo氧化氫按3：1進(jìn)行調(diào)制，然后將含有墨跡的銅板放入其中，等三至四分鐘左右，等銅板上除墨跡以外的地方全部被腐蝕之后，將銅板取去，然后將清水將溶液沖洗掉。