南山COB邦定加工工廠SMT貼片加工「多圖」

中國SMT產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展中國的電子工業(yè)，特別是以表面組裝技術(shù)作為新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)，已經(jīng)浸透到各個(gè)行業(yè)和各個(gè)領(lǐng)域。近十年來SMT發(fā)展迅速，應(yīng)用范國十分廣泛，在許多領(lǐng)域中已經(jīng)部分或完全取代了傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)。SMT以其自身的特點(diǎn)和優(yōu)勢，使電子組裝技術(shù)發(fā)生了根本性的、革命性的變化中國的電子工業(yè)，首先在我國東南沿海地區(qū)得到了高速發(fā)展。經(jīng)過幾十年我國沿海地區(qū)電子工業(yè)的物發(fā)展，大量引進(jìn)和購置了各種類型的SMT貼片加工工藝設(shè)備。現(xiàn)在世界各國的各種型號(hào)規(guī)格SMT加工設(shè)備，都已經(jīng)進(jìn)入中國市場。

3 元件貼裝時(shí)的飛件問題，這個(gè)問題通常是因?yàn)槲煳〉脑谫N裝途中掉落導(dǎo)致的，出現(xiàn)該問題時(shí)應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。在確認(rèn)非吸取壓力過大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設(shè)置Support pin；檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設(shè)定；檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機(jī)器所設(shè)定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過程中掉落；檢查機(jī)器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時(shí)元件整體偏移問題，出現(xiàn)該問題時(shí)通常是PCB 的放置的位置異常或者方向異常，應(yīng)該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設(shè)定一致。

并根據(jù)生產(chǎn)班次的產(chǎn)量提前回溫、攪拌和發(fā)放。貼裝膠的準(zhǔn)備內(nèi)容:驗(yàn)證品種，規(guī)格，代碼，數(shù)量，包裝，有效期。smt貼片加工廠按照貼裝膠的存放要求將貼裝膠存放在冰箱里并做好標(biāo)記，存取時(shí)采用先進(jìn)先出的原則。同時(shí)做好貼裝膠的存放溫度記錄。并根據(jù)生產(chǎn)班次的產(chǎn)量提前回溫、攪拌和發(fā)放。助焊劑的準(zhǔn)備內(nèi)容:驗(yàn)證品種，規(guī)格，代碼，數(shù)量，包裝，有效期。按照助焊劑的存放要求將助焊劑存放在的安全位置并做好標(biāo)記，存取時(shí)采用先進(jìn)先出的原則。同時(shí)在發(fā)放前做好比重的測量和記錄工作。清洗劑的準(zhǔn)備內(nèi)容:驗(yàn)證品種，規(guī)格，代碼，數(shù)量，包裝，有效期。按照清洗劑的存放要求將清洗劑存放在的安全位置并做好標(biāo)記，存取時(shí)采用先進(jìn)先出的原則。同時(shí)在發(fā)放前做好比重的測量和記錄工作。

3、SMT貼片加工

焊膏印刷和回流爐溫度控制是SMT加工的關(guān)鍵要點(diǎn)。其中回流爐的溫度控制對(duì)焊膏的潤濕和PCBA的焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。

此外嚴(yán)格執(zhí)行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。

4、插件加工

在插件加工過程中，對(duì)于過波峰焊的模具設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)是關(guān)鍵。如何利用模具載體大大提高良品率，這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和總結(jié)的過程經(jīng)驗(yàn)。