無膠柔性覆銅板廠優選商家

想要了解更多柔性覆銅板的相關信息，歡迎撥打圖片上的熱線電話！

膠粘劑膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產品性能和質量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙稀酸類膠粘劑、環氧或改性環氧類膠粘劑、聚酰亞安類膠粘劑、酚醛－縮丁醛類膠粘劑等。在三層法撓性覆銅板行業中膠粘劑主要分為丙稀酸類膠粘劑和環氧類膠粘劑兩大流派。二層無膠系軟性銅箔基板材則以MitsuiChemical、NittoDenko、3M等為主。分類杜邦單面FCCL。單面三層法撓性覆銅板產品（杜邦公司，尺寸0.6×0.9m）。雙面三層法撓性覆銅板產品（杜邦公司，尺寸0.6×0.9m ）。

柔性覆銅板供應現況

以全球供應的觀點來看，較大的供應商為日本，約占有全球81%的市場，以供應國而言屬於日本和美國廠居多，三層有膠系軟性銅箔基板材主要的供應商有： Nippon Mektron、Arisawa、Toray等。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。二層無膠系軟性銅箔基板材則以Mitsui Chemical、Nitto Denko、3M等為主。

如需了解更多柔性覆銅板的相關信息，歡迎關注斯固特納柔性材料有限公司網站或撥打圖片上的電話咨詢，我司會為您提供專業，周到的服務

柔性覆銅板特點

FCCL除具有薄、輕和可撓性的優點外，用聚酰亞安基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優良的特點。它的較低介電常數（Dk）性，使得電信號得到快速的傳輸。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低熱膨脹系數的CCL（一般用于封裝基板上）等類型。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。由于FCCL大部分的產品，是以連續成卷狀形態提供給用戶，因此，采用FCCL生產印制電路板，利于實現FPC的自動化連續生產和在FPC上進行元器件的連續性的表面安裝。

斯固特納——專業提供柔性覆銅板，我們公司堅持用戶為上帝，想用戶之所想，急用戶之所急，以誠為本，講求信譽，以產品求發展，以質量求生存，我們熱誠地歡迎與國內外的各位同仁合作共創輝煌。

覆銅板發展前景

FPC未來要從四個方面方面去不斷創新，主要在：1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材；3、價格。現階段，FPC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。臺灣軟性銅箔基材的總產值，從1998年的18億元新臺幣，成長至2002年的30。4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，zui小孔徑、zui小線寬/線距必須達到更高要求。