國產化溫補晶振報價常用指南 晶宇興

       數字補償隨著補償技術的發展，很多數字化補償DTCXO開始出現。D為Digital。利用補償電路的溫度和電壓變化，再加A/D變換器，將模擬量轉換為數字量，從而實現自動溫度補償。這種方法成本高，電路復雜，適用于高精度的應用。

      用MCU技術進行溫度數字補償為MCXO。MCU對溫度傳感器的溫度值采樣后把結果存入單片機。輸出補償數據信號到高精度D/A轉換，再將它送給補償電路得到補償電壓。通過補償電壓對振蕩頻率進行補償，來減少溫度變化對晶振穩定度的影響。

溫補振蕩器的優點

       溫補晶體振蕩器研制項目是根據產品需求，我司比照國外某公司系列晶體振蕩器的性能指標，開展實現插拔替換的國產化替代研制項目。該晶振采用全新的結構設計并對電路進行優化，實現了溫補晶體振蕩器的小型化，產品的封裝和安裝面積與進口產品一致，可以實現與進口產品的插拔替換，而且高度相比進口同類產品降低了兩毫米。該晶振的頻率溫度穩定性和穩態相位噪聲都達到了較高的水平，還具有抗輻照、抗靜電、產品可靠性高，抗振性好等特點，性能指標已經達到或超過了同類進口產品。

溫補振蕩器工作的原理

首先了解晶體的數學模型,用負阻的方法分析了石英晶體振蕩器的起振原理以及補償方法,設計了數字電容陣列可調頻率晶體振蕩電路,實現了頻率簡單可控.帶隙測溫電路采用了LDO供電和cascode結構,實現了輸出溫度電壓具有高抑制比和準確性.模數轉換器ADC采用了12位逐次逼近型電路,結構簡單精度適中.LDO為測溫電路提供了穩定的工作電源保證了輸出信號的穩定,通過間斷性地工作實現整個系統的低功耗. 隨著CMOS技術的發展,上述的各種電路都可以集成在一塊芯片里面.本文基于集成電路設計工具Cadence的軟件環境,和SMIC的0.35um工藝,設計了以上電路,并得到了結果,驗證了本設計的可行性.

使用溫補振蕩器的注意事項

溫補晶體振蕩器,包括基板,所述基板的上側設置有外殼,所述外殼的上側設置有封裝蓋,所述外殼的內側開設有芯片安裝腔,所述芯片安裝腔的內側設置有振蕩電路芯片,所述芯片安裝腔的上側開設有振蕩安裝腔,所述振蕩安裝腔的內側設置有石英振蕩片,所述外殼的外表面設置有散熱片;通過設計在振蕩器外殼上的散熱片,在使用時可以通過散熱片加快振蕩器產生的熱量,減少熱量對振蕩器的影響,且在運輸時振蕩器可以通過振蕩器外殼兩端交錯設置的散熱片相互卡合,使振蕩器碼放更加穩定,防止因為晃動導致振蕩器撞擊出現損壞.