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發布時間:2021-03-23 18:53  
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印刷電路板制作好后,應用范圍更加廣泛
印刷電路板制作好后,需要在電路板的表面鍍膜,通過鍍膜可以使塑料表面金屬化,將有機材料和無機材料結合起來,大大提高了它的物理、化學性能。其優點主要表現在改善美觀,表面光滑,裝飾性大大提高;改善表面硬度,原塑膠表面比金屬軟而易受損害,通過鍍膜可使其硬度及耐磨性大大增加;提高耐候性,減少吸水率,提高耐熱性;同時對電路板上的各種零部件有良好的固定作用。電路板進行鍍膜處理后,應用范圍更加廣泛。 現有的鍍膜設施普遍存在著鍍膜設施及輔助設施復雜,操作繁瑣,鍍膜厚度不均勻,鍍膜易形成凹坑或波紋條狀,從而導致了鍍膜效率低,成品率低等問題出現,增加了鍍膜的生產成本。

Parylene被用于用傳統材料會“有包容物”傷害的元件
Parylene也被用于用傳統材料會“有包容物”傷害的元件,和用于小型鐵氧體變壓器和電壓器,由于與傳統的浸漬方法不同,Parylene也不會出現象傳統浸漆時遇到的磁致伸縮或滲透性問題。 繞線窗對小型動子、定子組件是極其重要的,通常粘結鎳鐵疊片組件用環氧樹脂或聚四氟乙烯材料涂敷是很困難的。因為它有復雜的形狀和涂層材料會在小的繞線孔內停留,同樣由于表面張力很小的涂層留在尖銳的外角上,也會使繞線時產生極大的摩擦力。而均勻一致的Parylene能保留這些小窗孔,并在外角保證有足夠的涂層厚度以對繞線提供防護。

派瑞林parylene涂層在領域的特性
派瑞林涂層,不僅電性能,防護性能好,而且生物相溶性也好,它已通過美國FDA論證,滿足美國藥典生物材料VI類標準,被列為是一種可以在體內長期植入使用的生物材料。 派瑞林parylene涂層在領域的特性:可以抗酸堿腐蝕,可以抗溶解(在普通的溶劑中不會被溶解),抗凍性能強(低至-200℃),具有的屏障效果(低氣體滲透性),可靠性強,具有極高的絕緣強度,采用Parylene進行涂層,可得到均勻一致,透明且極薄的膜層,能涂敷到各種形狀的表面,包括尖銳的棱邊、裂縫,經濟清潔、工序簡單、速度快、批量處理能力強等
派瑞林薄膜制備過程為環狀二聚體在高溫下兩個相連碳鍵斷裂
常用制備派瑞林的方法是化學氣相沉積法(CVD),反應物質在氣態條件下發生空間氣相化學反應,在固態基體表面直接生成固態物質,進而在基材表面形成涂層的一種工藝技術。派瑞林薄膜制備過程為環狀二聚體在高溫下兩個相連碳碳鍵斷裂,生成具有活性的對二亞苯單體,當其從高溫環境進入室溫環境的沉積室時,不穩定的單體就會聚合成膜。整個制備工藝過程分為三步:單體的汽化、裂解、在基材表面進行附著沉積。
