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Parylene的真空氣相沉積工藝

Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備的Parylene涂層介電常數也低，還能用微電子加工工藝進行刻蝕制圖，進行再金屬化，因此Parylene不僅可用作防護材料，而且也能作為結構層中的介電材料和掩膜材料使用，經Parylene涂敷過的集成電路芯片，其25um細直徑連接線，連接強度可提高5-10倍。 Parylene能在0.2um厚時就完全沒有，5um時就能耐1000V以上直流擊穿電壓，又是摩擦系數很低的一種自潤滑材料，化學惰性和阻隔性能也好，因此在微電子機械系統中，除了作電介質材料外，還用作微型傳動機構和微型閥門的結構材料和防護材料。

Parylene涂層是在室溫下在元件上自發形成的

Parylene涂層是在室溫下在元件上自發形成的，不需要經升溫固化過程，不需要對基材施加室溫以上的溫度和更多的時間來讓膜生長。由于這種聚合物是自發的不需要催化劑。 促進聚合的催化劑通常是離子或離子化合物，固化后它們會多少殘留一些在涂層里。這些殘留的物質能參與電荷的遷移，在一定程度上影響涂層的電性能。又由于Parylene涂層是在室溫下形成的，因此可以防止主要因室溫和固化溫度變化不同由熱膨脹引起的應力問題。

       這些傳統涂層的介電強度一般也在2000V/25um以下，因此必須經多次涂敷，用較厚的涂層才能實現較可靠的防護，Parylene涂敷是由活性的對二雙游離基小分子氣在印制電路組件表面沉積聚合完成。氣態的小分子能滲透到包括貼裝件下面任何一個細小縫隙的基材上沉積，形成分子量約50萬的高純聚合物。它沒有助劑溶劑等小分子，不會對基材形成傷害，厚度均勻的防護層和優異的性能相結合，使Parylene涂層僅需0.02-0.05㎜就能對印制電路組件的表面提供非?？煽康姆雷o，甚至經過鹽霧試驗，表面絕緣電阻也不會有很大改變，而且較薄的涂層對元器件工作時所產生的熱量消散也非常有利。

       根據防水使用的膠水材料又分為，環氧樹脂膠和硅膠。在外觀和發光效果來講。灌注硅膠的防水燈條發出的光強度更大，且手感舒適還兼顧了環保理念。但他有一個缺點柔韌性較差易碎。相比較而言多數還是選擇環氧樹脂膠，他的柔韌性較好且成本相對便宜，所以被廣泛使用。

      按照芯片總類以及燈珠數量劃分：LED軟燈條常見的燈珠有3528、5050兩種，根據每米燈珠的數量分為：30燈、48燈、60燈等常見規格，其中3528由于其功率較?。▎晤w0.06W）可做到120燈/米。