武漢SMT貼片代工電話,好快優電子有限公司

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固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于smt生產線中貼片機的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

smt表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。

錫膏中的錫粉有氧化現象。

焊膏在焊劑本身有添加劑形成消光。

在焊點加工中，回流焊預熱溫度低，焊點外觀不易產生殘余蒸發。

焊接后出現松香或樹脂殘留物的焊點，smt在實際操作中，尤其是選用松香焊膏時，雖然松香劑和非清潔焊劑會使焊點更加光亮，但在實際操作中經常出現。然而，殘渣的存在往往影響這一效應，特別是在較大的焊點或IC腳。如能在焊接后清洗，應改善焊點的光澤度。