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SMT貼片表面貼裝技術的未來

SMT的小型化

小型化在20世紀中葉的太空競賽中至關重要。蘇聯擁有更強大的火箭。為了使它們的能力相等，美國火箭的有效載荷必須更小，更輕。隨著小型化增加了集成電路芯片的密度，電路板上的元器件密度也增加了。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動，該不良焊點強度不高，導電性較弱，受到外力作用易引發元器件斷路的故障。表面安裝元器件采用自動化技術進行焊接，因此無需在它們之間保持足夠的間距。在進行返工，回流焊點或更換元器件時，技術人員幾乎沒有錯誤的余地。元器件引線之間的間距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用良好的焊接技術，電路板上的微小焊盤也容易過熱并拉起。

如何真確的使用SMT貼片加工中的設備

機器操作人員應按正確方法接受操作培訓;檢查機器，更換零件或維修和內部調整時應關閉電源（必須在按下緊急按鈕或電源的情況下進行機器維護;“讀坐標”和機器在調整是時在你手中以隨時停機動作，確保“聯鎖”安全裝置隨時停止機器，機器上的安全檢測等不能跳過、短路，否則，很容易出現個人或機器的安全事故;在生產過程中只允許一個操作員操作一臺機器。在操作過程中，身體的所有部位如手和頭都在機器工作范圍之外。下面，我們將探討行之有效的PCB清潔選項以及一些您可能不希望使用的方法。機器必須有適當的接地（而不是接零線），請勿在有燃氣體或極其骯臟的環境中使用本機。