無鹵助焊劑優點免費咨詢 蘇州市易弘順電子

助焊劑應該具備性能有哪些

助焊劑在焊接工藝中能起到很好的促進及保護作用，那么助焊劑應該具備哪些性能呢，下面就讓易弘順來說說吧。

⑴助焊劑應有適當的活性溫度范圍。在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發揮清除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低于焊料的熔點，但不易相差過大。

⑵助焊劑應有良好的熱穩定性，一般熱穩定溫度不小于100℃。

助焊劑的種類繁多，一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。

無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。

含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。

必須指出的是“免清洗”與“不清洗”是不同的2個概念，所謂“不清洗”是指在電子裝聯生產中采用傳統的松香助焊劑（RMA）或有機酸助焊劑，焊接后雖然板面留有一定的殘留物，但不用清洗也能滿足某些產品的質量要求，如家用電子產品、專業聲視設備、低成本辦公設備等產品，它們生產時通常是“不清洗”的，但不是“免清洗”。



對助焊劑的腐蝕性通常采用下列幾種方法進行測試：a．銅鏡腐蝕測試：測試助焊劑（焊膏）的短期腐蝕性b．鉻酸銀試紙測試：測試焊劑中鹵化物的含量c．表面絕緣電阻測試：測試焊后PCB的表面絕緣電阻，以確定焊劑（焊膏）的長期電學性能的可靠性d．腐蝕性測試：測試焊后在PCB表面殘留物的腐蝕性e．測試焊后PCB表面導體間距減小的程度