X Ray檢測設備品牌值得信賴「安悅電子」

我國在電子制造領域的發展極為迅速。隨著科技的發展，經濟實力的加強，從而會產生勞動力成本的增加，傳統的制造企業面臨著嚴峻挑戰，工業4.0時代的到來，使電子制造企業必須加快改變生產方法，優化產業結構。電子技術制造自動化已成為該領域未來發展的不可避免的趨勢。在貼片制造領域，智能X射線點機已受到廣泛的關注?？梢灶A見的是，將來智能X射線點料機的應用前景非常廣泛。

(1)對工藝缺陷的覆蓋率高達97％?？蓹z查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。

(2)較高的測試覆蓋度?？梢詫θ庋酆驮诰€測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內層走線斷裂，X-ray可以很快地進行檢查。

(3)測試的準備時間大大縮短。

(4)能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

通過客戶提供的測試樣品，對樣品特定位置上使用X-RAY射線進行檢測試驗。通過X-RAY射線分析評估氣泡的大小和位置，線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等焊接缺陷。

X射線是一種波長很短的電磁波，波長范圍為0.0006一80nm，具有很強的穿透力，能穿透一般可見光不能穿透的各種不同密度的物質。

測試步驟：確認樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray的檢測臺→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置。但是由于材料性質，設備會受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質密度較低會被穿透而無法檢查。