加玻纖LCP塑膠規格詢問報價【瀚晽原料】

加玻纖LCP塑膠規格塑膠材料特性

1：加玻纖LCP塑膠規格具備的耐熱性、耐溫性及耐化學品性，對大部分塑膠存有的應力松弛缺陷，液晶材料可看做忽略不計，并且耐磨損、減磨性均出色。

2：加玻纖LCP塑膠規格塑料原料具備的絕緣特性。其介電強度比通常橡膠制品高，耐電弧性優良。做為家用電器運用制品，在持續應用溫度150~400℃時，其電氣性能沒受影響。而中斷應用溫度達到316℃上下。

3：LCP塑料原料具備突顯的耐蝕性能，LCP工藝品在濃度值為95%的酸及濃度值為60%的堿存有下不容易遭受腐蝕，針對工業生產輕質燃料油、洗潔劑及開水，觸碰后不容易被融解，也不容易造成地應力裂開。

加玻纖LCP塑膠規格料筒溫度 --------瀚晽原料為您總結

如考慮到加玻纖LCP塑膠規格螺桿的使用壽命，可以縮小后面、中南部、外側的溫差。為了防止噴嘴流涎，噴嘴溫度可以比表中圖例的溫度低13℃，倘若要提高流動性的話，所設溫度可以比表中圖例的溫度高過40℃，但是盡量注意下列情況。

降低料筒溫度時：停留時間過長，不易導致粒料在料筒中脆化，也不易導致浸蝕氣體，因而停留時間長一般不易導致什么大問題。但是，倘若長期性終斷成型的話，請降低料筒溫度，再一次成型時，以丟棄幾模為好

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加玻纖LCP塑膠規格原材料特點--------瀚晽原料為您總結

加玻纖LCP塑膠規格原材料特點，變成AiP技術性的發展趨勢重要

5G毫米波之無線天線封裝AiP技術性是為了防止信號的外流與衰微，將頻射元器件與毫米波列陣無線天線盡量的貼近擺在一塊兒，因此衍化出的新式態封裝技術性。殊不知可求想方設法將毫米波列陣無線天線與頻射元器件融合，除開務必應用良好的封裝技術性外(如覆晶、硅破孔、系統軟件級封裝等)，還需添充LCP原材料于內部層中，做為FPCB板(Flexible Printed Circuit Board)應用，以減少信號干撓、提高信號的傳送工作能力。c、LCP添加高填充料或鋁合金（PSF/PBT/PA）：做為集成電路封裝原材料、替代環氧樹脂膠作線圈骨架的封裝原材料。