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發布時間:2020-08-09 05:45  
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漿料及碳膜片制造工藝對探膜電位器噪聲的影響
一、動噪聲原理影響噪聲的因素
所謂電位器動噪聲,是當電位電刷運動時,由于接觸電阻變化或軌道電阻變化引起的電輸出中出現而不存在于輸入之中的一些雜散變化。電位器產生的噪聲包括三個部分,即熱噪、電流噪聲和動噪聲。前兩者是電刷不動時,電位器引出端1、3間出現的噪聲,它和電阻器中存在的固定噪聲一樣,也是電阻體固有的,稱為電位器的靜噪聲,其數值比較小,僅以微伏計。1、厚膜技術:用絲網印刷或噴涂等方法,將電子漿料涂覆在陶瓷基板上,制成所需圖形,再經過燒結或聚合制造出厚膜元器件和集成電路的技術。而后者數值比較大,一毫伏計,總的說來,動噪聲的來源可歸納為以下幾點:
碳膜片結構的不均勻
由于談膜片厚度不一致,導電機顆粒隨機分布,個部分的電阻率不規則二造成電阻梯度的不均勻變化,當電刷在談膜片上運動時,就引起無規則的電壓起伏,變形成了動噪聲。














厚膜電路是集成電路的一種,是指將電阻、電感、電容、半導體元件和互
連導線通過印刷、燒成和焊接等工序,在基板上制成的具有一定功能的電
路單元。
1.2、集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導體集成電路。厚膜電路與薄膜電
路的區別有兩點:其一是膜厚的區別,厚膜電路的膜厚一般大于10μm,薄
膜的膜厚小于10μm,大多處于小于1μm;其二是制造工藝的區別,厚膜電
路一般采用絲網印刷工藝,薄膜電路采用的是真空蒸發、磁控濺射等工藝
方法。
1.3、厚膜混合集成電路(HIC)
在絕緣基板上(通常為陶瓷)用厚膜技術制作出無源元件及其互聯線,再采用厚膜組裝技術組裝上半導體有源器件、IC芯片和其它無源器件(如薄膜電阻或多層陶瓷電容器)組成具有一定功能的混合微電路——厚膜混合集成電路?!盎旌稀笔且驗樗鼈冊谝环N結構內組合兩種不同的工藝技術:半導體技術 (如:有源芯片器件)和厚膜技術(成批制造的無源元件)。厚膜電路與薄膜電路的區別有兩點:其一是膜厚的區別,厚膜電路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多處于小于1μm。
1.4、厚膜電路的優勢在于性能可靠,設計靈活,投資小,成本低,多應用于電壓高、電流大、大功率的場合。
厚膜電阻是本公司專門為電噴型汽車發動機節氣門位置傳感器設計的,產品在燃油、潤滑油及鹽化霧等工業環境中具有較強的抗腐蝕能力,輸出線性特性曲線好、抗磨性能強、使用壽命長,可用于多個系統的節氣門位置傳感器。產品為節氣門傳感器的厚膜電路板。我們對搭接處坡高進行了測量,發現噪聲大的碳膜片相對較高且較陡,而噪聲低的碳膜片坡高相對較低且腳平緩。該產品采用絲網印刷、高溫燒結、激光調阻等先進的工藝加工而成
★耐磨指數;1000萬次≤N(合金絲觸點,觸點壓力為0.25±0.1N)