精細研磨機服務介紹「多圖」

可選擇面積樣品制備系統；可用于元器件光發射，熱發射以及紅外成像分析的背面減薄；可減薄位于晶圓, 多芯片模塊及混 合電路中的單個芯片；多層存儲芯片內部分析的必備工具；無劃痕，可達鏡面效果；制樣面積從1x1mm到40x40mm。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。設備主要來自于歐美日等先進測試設備制造國家。

化學開封Acid Decap

Acid Decap，又叫化學開封，是用化學的方法，即及將塑封料去除的設備。通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內的芯片。去除塑料的過程又快又安全，并且產生干凈無腐蝕的芯片表面。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

自動研磨機適用于高精微（光鏡，SEM，TEM，AFM，ETC）樣品的半自動準備加工研磨拋光，模塊化制備研磨，平行拋光，角拋光，定址拋光或幾種方式結合拋光，主要應用于半導體元器件失效分析，IC反向等領域，實現斷面精細研磨及拋光、芯片工藝分析、失效點的查找等功能。 其可以預置程序定位切割不同尺寸的各種材料，可以高速自動切割材料，提高樣品生產量。其微處理系統可以根據材料的材質、厚度等調整步進電動機的切割距離、力度、樣品輸入比率和自動進刀比率等。

芯片開封就是給芯片做手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。