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鉬銅材料和鎢銅材料一樣在組織上是由兩種互不相溶的金屬相所組成的假合金。因此,這種材料應該兼有組成金屬兩者的特性,而且可以取長補短,獲得良好的綜合性能。

鉬銅由于適當的真空滅弧分斷能力、良好的耐電壓強度以及抗熔焊能力，其市場容量在不斷的擴大，陜西中天火箭技術有限責任公司在2004年已成為國內大的高壓真空開關用鉬銅生產商。

鉬銅材料的制取方法：滲銅法它是將鉬粉直接壓制成形,在高溫ya氣中燒結成多孔鉬坯,然后將燒結好的多孔鉬坯在真空或惰性氣體下滲入融熔的銅。為了得到所需銅含量的鉬銅材料,需要控制燒結鉬坯的孔隙度,使這些孔隙滲入銅后達到所要求的銅含量。鉬銅材料的制取方法：混合粉燒結法它是按所需成分的鉬銅材料混合鉬粉和銅粉,然后壓制成形,燒結直接制成產品。此法很容易制得含銅≤30 %(質量分數) 的鉬銅材料,對于≥30 %(質量分數) 含銅的鉬銅材料,則可采用混合部分銅粉的鉬銅混合粉進行壓制、燒結然后滲銅的方法。

鉬銅制作：采用機械活化處理的鉬、銅粉末，通過液相燒結和致密化處理，研制成了和國外產品性能一致的集成電路用鉬銅合金。鉬銅礦成因類型可劃分為斑巖型、接觸交代型、火山熱液型、熱液型四種成因類型。鉬銅（molybdenum-copperalloy）是鉬和銅的復合材料，一種很好的替代銅、鎢銅應用的材料。全省鉬礦儲量主要來源于斑巖型礦床，接觸交代型次之。

鉬銅的密度比鎢銅小很多，因而更適合于航空航天等領域。產品純度高，組織均勻，性能優異。500'、可以完全垂直的角、可做成任何型狀而且誤差小、精l確度非常好、熱膨脹很低、電導率好、耐磨性高、比鎢銅輕。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接劑，材料具有很高的導熱率，熱膨脹率與電子工業的陶瓷材料和半導體材料相匹配，通過Mo-Cu沖壓和大批量生產節約成本，機加工性能好。