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耐電流參數測試儀 High Current Parameter Tester HCT High current test耐電流測試儀

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耐電流測試是測試PCB產品的孔互聯可靠性的一種測試方法。HCT測試系統，CHCT耐電流測試儀，HCTtestsystem，★HCT測試，Highcurrenttest，耐電流測試，Currentloadingtest耐電流測試是測試PCB產品的孔互聯可靠性的一種測試方法。耐電流測試是在特殊設計的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續一段時間，電流在孔鏈上產生焦耳熱，熱量傳導到孔附近的基材，基材受熱膨脹， Z方向尺寸變大，產生膨脹應力，作用于孔上下焊盤之間，當孔的互聯可靠性不良時，膨脹應力會導致孔斷裂，從而檢測出孔的互聯可靠性不良。

耐電流測試具有快速的特點。

耐電流測試具有直觀的特點。

耐電流測試具有全l面的特點，所有印制電路板在制板上均可以設置孔鏈。

耐電流參數測試儀

●升溫速度設定

測試中，可以設定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對樣品的熱沖擊。可以設定的升溫速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。

●電流自動調節

測試時，儀器可以自動對測試電流進行調節，系統內置測試電流調節算法，通過已測試的電流和溫度值的反饋，實時調整樣品加熱電流，使得樣品按照設定的升溫速度升溫，達到恒溫溫度后，使樣品保持在恒溫溫度。

HDI板盲孔互聯失效原因

激光蝕孔時 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經過特殊處理，使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內層銅一般都經過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時其粗糙的表面結構增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機層結構，也可以促進光的吸收。耐電壓測試儀在吸收、消化耐壓測試的基礎上，結合我國眾多用戶的實際使用情況加以提高、完善。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內層銅表層發生再結晶，造成內層銅組織發生變化。

技術規格

1. 電壓測試范圍：AC0-1.5KV/5KV ±5% ±5個字2. 漏電流測試范圍： ACO.1mA-2mA/20mA 二檔±5% ±2個字3.漏電流報警值預制范圍ACO.1mA-2mA/20mA 二檔4.時間測試范圍：1-90s，±5% 連續設定和手動5.變壓器容量：500VA6.輸出波形:50Hz,正弦波7.工作條件:環境溫度0-40℃8.相對濕度:不大于75%9.大氣壓力:101.25Kpa10.體積:320×250×17011.重量:13Kg12.電源:220V ±10% 50Hz±2Hz13附件:高壓測試探頭一對、儀器使用說明書一份、電纜線一根.