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     在進行中厚板切割的時候，可以選擇的方法有火焰切割，激光切割，線切割，剪板機，還有等離子切割和超高壓水切割，每種方式都有自身的優勢和不足，也有及本身的一些特點，我們在進行中厚板切割之前，需要對每一種方式都有所認識，而且也要看自己自身切割的一些數量，這對于大家來說會有影響

什么是數控等離子切割？另外，它的優點和缺點是什么？主要是因為等離子弧切割，它也可以用來切割中厚板。使用數控等離子切割介質和厚板時，應首先熟悉等離子切割的優缺點，以便減少工作中不必要的浪費。

      數控等離子切割是一種通過將混合氣體通過高頻電弧傳遞到等離子體中然后從切割噴嘴中噴射來完成切割過程來切割板的方法。其中使用的混合氣體可以是氫氣、和氮氣的混合氣體。由于它是高速射流，因此需要特殊的切割噴嘴來確保切口的平行度和板厚度。切割質量

厚板TRB不能完全取代TWB，原因是軋制差厚板也有其局限性，如不能把成分和性能不同、寬度不同的板材連接在一起，不能實現曲線拼接、三維拼接和擴寬拼接等。發展趨勢是用軋制厚板替代寬度相同、材質相同、厚度不同的激光拼焊板，將來的發展趨勢是開發激光拼焊板做不到的按照負載和結構要求設計過渡區的下一代厚板