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發(fā)布時間:2021-09-03 16:37  
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一般管理規(guī)定SMT貼片加工加工廠生產(chǎn)線的溫度在25±3℃中間。SMT貼片相對密度高,電子設備體型小,重量較輕,SMT貼片電子器件的容積尺寸和凈重只不過是傳統(tǒng)式插裝電子器件的一半乃至是十分之一上下。在一般挑選了SMT貼片加工以后,相對的作用狀況下電子設備的總體容積會降低40%~60%,凈重降低60%~80%。上述所講解的就是SMT貼片加工中容易忽略掉的細節(jié),希望看完能夠?qū)δ兴鶐椭?br />
目前SMT主要產(chǎn)品有:無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點計算方法也非常相似,但很多用戶對貼片點的計算以及如何計算成本知之甚少。
一些公司計算一個焊盤作為一個點,但有兩個焊縫作為一個點。本文以pad計算為例。你所要做的只是計算印刷電路板上的焊盤數(shù)量,但當你遇到一些特殊的元件,如電感、大電容、集成電路等,你需要計算額定功率。具體經(jīng)驗如下:如電感可按10分計算,集成電路可按管腳數(shù)折現(xiàn)(如40針集成電路,按20分計算)。根據(jù)上述方法,可以方便地計算出整個pcb的焊點總數(shù)。