您好,歡迎來到易龍商務網!
發布時間:2021-10-16 06:48  
【廣告】





導熱灌封膠(XJA-HGO5)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。常見的導熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構成的,其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠,加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生,收縮率極低,對元件或灌封腔體壁的附著良好結合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的,一般優良的生產廠家做出來的產品:在固化反應中不會產生任何副產物,可以應用于PPoly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。防水導熱灌封膠生產廠家
導熱灌封膠在安裝LED芯片散熱器上的優點是能夠提供粘合的整個區域的機械和散熱性能,因此,耐高溫導熱灌封膠,熱量消散非常有效。顯示了一個使用導熱膠粘合散熱器的電源LED在工作期間的熱圖像。溫度約66℃。每增加1℃工作溫度,其使用壽命會顯著降低。膠黏劑不僅僅提供了散熱器和熱源之間的粘結機械強度,更重要的是,LED屏導熱灌封膠,它可以填充所有的縫隙,排除零件間的空氣(隔熱)。防水導熱灌封膠生產廠家