筆記本電腦pcb電路板多重優(yōu)惠

pcb線路板孔徑要求為何越來越嚴(yán)格

pcb線路板孔徑要求為何越來越嚴(yán)格

微型的電子產(chǎn)品促使對筆記本電腦pcb電路板的體型要求越來越嚴(yán)格，像高精密型方向快速發(fā)展。不但是在線距線寬方面有所要求。對于孔徑的精準(zhǔn)度也是具體到一定的數(shù)值，目前各筆記本電腦pcb電路板的加工水平都已經(jīng)達(dá)到了0.1mm-0.3mm之間。孔距可以做到0.1mm。像HDI,埋盲孔板。

在日常實際生產(chǎn)過程中，為保證達(dá)到孔徑孔距的的精度范圍，保證筆記本電腦pcb電路板的整體生產(chǎn)質(zhì)量。不但需要專業(yè)的技術(shù)人才，更需要購置機(jī)器的準(zhǔn)確度，這也是pcb線路板廠家所展現(xiàn)的實力。

琪翔電子對于單雙面、多層線路板、HDI板、埋盲孔板、FPC等pcb線路板有著十幾年的生產(chǎn)制造經(jīng)驗。無論您是打樣還是小批量、大批量的線路板定制都是可以做到比較于市場同類產(chǎn)品物美價優(yōu)。------琪翔電子

怎么才能使FPC耐折性好

怎么才能使FPC耐折性好

筆記本電腦pcb電路板設(shè)計不好或者后期制作不完善很容易使用過程中出現(xiàn)折斷的現(xiàn)象。所以在設(shè)計中hinge空間要留足夠，軟板不能過硬，越軟的材料越耐折。在設(shè)計時需要不斷推敲才能出完善的設(shè)計方案出來。筆記本電腦pcb電路板不愿看到的事情就是打樣的時候沒有任何折斷的問題，在批量的時候卻出現(xiàn)了折斷問題，這種情況大概率下是使用的材料不合適。進(jìn)而再確定是否是其他原因造成的。

1.屏蔽層都是整面實銅，硬度很大，所以會加大在搖擺過程中斷裂的可能性；

2.屏蔽層為都是另外貼合在軟板上，和軟板產(chǎn)品不是一個整體，在搖擺過程中將會偏離原先設(shè)定的折彎方向，這樣就會導(dǎo)致應(yīng)力過于集中，出現(xiàn)斷裂。

在軟板的設(shè)計中應(yīng)該減少應(yīng)力集中，圓角度數(shù)要做盡可能的大。

簡單介紹OSP表面處理工藝

簡單介紹OSP表面處理工藝

筆記本電腦pcb電路板的表面處理常用的有無鉛噴錫、有鉛噴錫、沉金和OSP。可簡稱為護(hù)銅劑、有機(jī)保焊膜。OSP作為表面處理工藝的一種。因其價格合適、工藝成熟被客戶選擇的幾率也是非常大的。OSP其實就是在干凈的裸銅表面上，用化學(xué)的方式長出一層有機(jī)皮膜。其到、耐潮濕的作用。

OSP不同于其他表面處理工藝顯著的特點的就是它的作用是在銅和空氣之間充當(dāng)阻隔層。這種工藝是利用化學(xué)方式長出有機(jī)薄膜，屬于有機(jī)物不是金屬。相比噴錫更便宜。

利用OSP做成的筆記本電腦pcb電路板，如果暴露在空氣中十多天。是不能再繼續(xù)焊接元器件了。在電腦線路板的使用中，OSP工藝使用較多。因為這種板的尺寸較大，使用OSP工藝會比較劃算。

制板過程中，如果還在為使用哪種表面處理工藝而糾結(jié)，可以直接通過琪翔電子網(wǎng)站或者阿里店鋪聯(lián)系我們。會有行業(yè)資深工程給出適合產(chǎn)品的工藝建議。

靠近年關(guān)，pcb線路板交期如何

靠近年關(guān)，pcb線路板交期如何

筆記本電腦pcb電路板因其是定制產(chǎn)品，所以“交期”在客戶選擇時也是決定能否順利成交的因素。那么交期多少天怎么來承諾交期，是由哪些因素決定的呢?

1.客戶要求的線路圖形的數(shù)據(jù)和公差是否有難度，像要求的線寬線距、網(wǎng)絡(luò)線寬線距、蝕刻字體與字寬，走線和外形間距等等。先是要經(jīng)過審核這些要求數(shù)據(jù)，再是出方案。這樣所需時間一定是比簡單工藝所需時間要長。

2.阻焊拼板，拼板需要注意間隙問題和熟悉半孔板。也有多款合拼出貨的。阻焊就多種多樣的，阻焊橋要熟悉焊盤之間的設(shè)計間距。

3.層數(shù)，層數(shù)越多的線路板，軟件設(shè)計越是復(fù)雜

4.板材要求，客戶的板材，庫房沒有的需要從新定的，

筆記本電腦pcb電路板的交期會受很多因素的影響，總的來說交期浮動在5天算是比較正常的。所以一般報價的時候也不會給到一定確切的交期。都會有所浮動的。