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電鍍工作條件是指電鍍時的操作變化因素，包括：電流密度、溫度、攪拌和電源的波形等。 陰極電流密度 任何鍍液都有一個獲得良好鍍層的電流密度范圍，獲得良好鍍層的小電流密度稱電流密度下限，獲得良好鍍層的大電流密度稱電流密度上限。一般來說，當陰極電流密度過低時，陰極極化作用小，鍍層的結晶晶粒較粗，在生產中很少使用過低的陰極電流密度。

氫氧化鎳 在鍍層中的夾雜，還會使鍍層脆性增加。pH較低的鍍鎳液，陽極溶解較好，可以提高電解液中鎳鹽的含量，允許使用較高的電流密度，從而強化生產。但是pH過低，將使獲得光亮鍍層的溫度范圍變窄。加入碳酸鎳或堿式碳酸鎳，pH值增加;加入或硫酸，pH值降低，在工作過程中每四小時檢查調整一次pH值。電鍍銅歷史很長，使用較多的是濕法沉積涂層的工藝主要就是指通過電化學方法,在固體的表面上殘接一層金屬或者是合金的過程。

電鍍銅開始于1801年的硫酸鹽酸性鍍銅用于工業上面的生產，已經擁有了160多年的歷史了。利用電鍍銅技術，可以讓其他一些工件的表面具備銅色具有的一些優點，而且還節省了更多的銅。簡單來說就是電鍍銅界的外界直流電的作用之下，在溶解溶液里面進行電解反應讓導電體比如說工件表面上積一層鉑金整個反應，比如說鍍銅可以用CuSO4作為電解質的溶液,要鍍的金屬，接電源的負極，電源的正極接的就是純銅，通電以后陰極就會發生相應的反應，金屬銅以離子的狀態會進入鍍液里面。

電鍍時經常使用漆類絕緣涂料進行絕緣保護。這種絕緣保護方法操作簡便，可適用于復雜零件。常用的絕緣涂料有過防腐清漆、聚絕緣涂料、硝基膠等。

發展階段

(1)直流發電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經被淘汰。

(2) 硅整流階段是直流發電機的換代產品，技術十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。仍有許多企業使用這種電鍍電源。