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第二代球形硅膠色譜填料的粒徑分布較寬，而粒徑分布是影響色譜填料性能的重要參數之一。在高l效液相色譜分離過程中，流動相流過的通路主要是粒狀填料間的間隙，而填料形狀、粒徑大小及分布、都會影響填充柱床緊密程度的均一性，導致溶質分子在填充柱床中的流動路徑和保留時間發生變化，從而影響分離效果。因此粒徑分布均勻，形貌規整的球形填料填充柱床的緊密程度一致性好，流動相在柱床中的流速均勻，流動相經過柱床的路徑長短一致，從而有效降低渦流擴散系數，使色譜峰寬變窄，理論塔板數升高。

從純硅膠到超純硅膠再到有機雜化硅膠

早期硅膠以硅酸鹽為硅源制得，金屬雜質含量較高，屬于A型硅膠。金屬雜質導致其硅羥基酸性較強，使得極性或堿性化合物色譜峰拖尾及回收率很差。用有機試劑（TEOS，四乙氧基）為原料可以有效控制金屬離子含量，制備超純B型硅膠，即降低了硅醇基的活性，也消除了化合物在色譜柱上與金屬離子產生螯合，避免堿性化合物拖尾。目前用于HPLC硅膠色譜填料基本上都是超純的B型硅膠。

硅膠具有機械強度高、不溶脹和不可壓縮性、粒徑和孔徑可控，且表面富含硅羥基可以鍵合不同功能基團等優點，使得硅膠成為幾乎完l美的色譜填料。但硅膠在pH<2條件下鍵合相容易脫落，pH>8時硅膠會溶解的缺陷限制了其使用范圍并縮短其使用壽命。因此，如何提高硅膠耐酸堿性能一直是色譜填料工作者努力的方向。美國Waters 公司率l先以TEOS和有機硅氧烷為混合硅源，在骨架中引入化學穩定性強的有機橋聯基團，制得雜化硅膠色譜填料。雜化硅膠色譜填料的出現，大大提高了硅膠色譜填料的耐酸堿性，同時使用壽命明顯提高，也降低表面硅羥基效應。

硅膠表面修飾和功化制備技術發展歷程：

硅膠基球是硅膠色譜填料發展的基礎，硅膠性能的改善是源于對硅膠顆粒形貌結構、粒徑大小、粒徑分布、孔道結構、比表面積等的控制能力提高。硅膠表面改性和功能化是色譜分離模式賴以建立的基礎，其功能基團性質、種類、及密度會影響其分離的選擇性。隨著HPLC 應用領域越來越廣，硅膠表面功能化種類也越來越多，且硅膠基球表面富含具有反應活性的硅羥基，因此可以通過化試劑與表面硅羥基反應引入不同的功能基團，以制備不同分離模式的色譜填料。