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電子產品是越來越小，我們以前使用的一些貼片插件并不能夠縮小，而且現在的這個產品的功能會更加的完善，用以前的一種傳統的電路并不能夠滿足這些需求，用這種加工的方式能夠大量的生產，而且整個生產是自動化的，能夠降低成本，而且質量也是不錯的，滿足了市場的需求，而且還能夠很好的增強了市場的競爭能力。利用這項技術能夠滿足多種電子元器的加工，有很多電器的制造都運用到這種加工方式，整個流程也是比較簡單的。差分對的布線有兩點要注意，一是兩條線的長度要盡量一樣長，另一是兩線的間距(此間距由差分阻抗決定)要一直保持不變，也就是要保持平行。

來看下雙面混裝工藝，這種工藝師要兩面都需要貼片的，一步就是來料的檢查，這是所以加工工藝的步驟，然后PCB的B面進行點貼片，B面需要固化，然后就是翻板，B面的工藝已經完成，接下來就是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序就是檢測，如果合格直接包裝，如果不合格進行返修，在整個過程當中一定要注意事先進行貼，然后再進行擦，這種工藝一般都是適用于一些分離性的元件的。安裝偏差放置偏壓的機制實際上與焊膏偏移相同，這是元件未對準，這導致焊接端子和焊膏之間的接觸不充分，導致不均勻的潤濕或潤濕力。

SMT貼片加工中電路板的布線與調整，加工中自帶了自動布線方式，但通常無法滿足設計者的要求。在實際應用中，設計者往往依靠手工布線，或者是部分自動布線結合手工交互式布線的方式完成布線工作。特別要注意的是布局和布線以及PCB電路板具有內電層這一特點，布局和布線雖有先后，但在設計工程中往往會根據布線和內電層分割的需要調整電路板的布局，或者根據布局調整布線，它們之間是一個相互兼顧、相互調整的過程。貼片加工中助焊劑有以下四大用處：助焊劑應具備很好的熱穩定性，通常熱穩定溫度不小于100℃。