您好,歡迎來到易龍商務網(wǎng)!
發(fā)布時間:2021-09-01 16:49  
【廣告】





pcb線路板-pcb線路板向環(huán)保發(fā)展是理所應當?shù)模覀兌贾赖默F(xiàn)代化電子設備的發(fā)展趨勢轉向于小型化、輕量化、多功能化,并且相應環(huán)保的提倡,以環(huán)保型作為后續(xù)發(fā)展的方向。印刷電路板作為基礎自然也應當朝這些方向靠攏,同樣印制板所使用的材料該理所當然需要符合這些方面的需要。
環(huán)保型產(chǎn)品除不可有毒外,還要求產(chǎn)品廢棄后可回收再利用。因此印制板基材的絕緣樹脂層在考慮從熱固性樹脂改變?yōu)闊崴苄詷渲@樣便于廢舊印制板的回收,加熱后使樹脂與銅箔或金屬件分離,各自可回收再利用。這方面國外已開發(fā)成功應用于積層法的高密度互連印制板的報道,而國內(nèi)尚無動靜。
當一塊PCB板完成了布局布線,并且檢查了連通性和間距都沒有發(fā)現(xiàn)問題的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?回答當然是否定的。很多初學者,甚至包括一些有經(jīng)驗的工程師,由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信,往往會草草了事,忽略了后期檢查,結果出現(xiàn)了一些很低級的BUG,比如線寬不夠、元件標號絲印壓在過孔上、插座靠得太近、信號出現(xiàn)環(huán)路等等,導致電氣問題或者工藝問題,嚴重的要重新打板,造成浪費。所以,當一塊PCB完成了布局布線之后,后期檢查是一個很重要的步驟。
對電子行業(yè)來說,據(jù)行內(nèi)調查,化學鍍錫層致命的弱點就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差導致難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩(wěn)定、易長錫須導致PCB線路短路以至燒毀或著火事件。
據(jù)悉,國內(nèi)先研究化學鍍錫的當是上世紀90年代初昆明理工大學,之后就是90年代末的廣州同謙化工(企業(yè)),一直至今,10年來行內(nèi)均有認可該兩家機構是做得比較好的。