河南廢舊錫膏回收優選企業「在線咨詢」

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永l久連接。其次從可焊性的觀點出發，必須與電子元件及印制板的鍍層銅、鎳、銀等有良好的潤濕。焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）

錫膏發干了怎么辦

為了減緩助焊劑和錫粉的反應速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置于室溫進行回溫。一般來說500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上，以使錫膏的溫度與環境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋，會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結并進入錫膏，從而引起發干。發起公用攪拌設置裝備擺設，錫膏回收沿統一偏向攪拌1-3分鐘即可。

另外需要提醒的是，若使用錫膏自動攪拌機，則應縮短或取消回溫過程。自動攪拌機一般采用離心式設計，高速旋轉會使錫膏溫度上升（上升幅度取決于攪拌時間），因此若錫膏溫度已與室溫相同，再經過離心攪拌后，溫度甚至可能會上升到40℃以上，從而影響錫膏品質。倒裝結構由于有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，倒裝芯片具有較低的熱阻，這個特性使得倒裝芯片從點亮至熱穩定的過程中，性能下降幅度很小。