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發布時間:2021-03-20 16:05  
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模板開口尺寸大小直接關系到焊膏印刷質量,從而影響焊接質量。開口形狀則會影響焊膏的脫模效果,不銹貼片加工鋼模板的開口設計要素如下:
(1)開口形狀。SMT貼片模板開口通常有矩形、方形和圓形3種。矩形開口比方形和圓形開口具有更好的脫模效率。開口垂直或喇叭口向下時焊膏釋放順利,如圖所示:SMT貼片加工模板開口示意圖
(2)開口尺寸設計。為了控制焊接過程中出現焊料球或橋接等焊接缺陷,模板開口的尺寸通常情況下比焊盤圖形尺寸略小。SMT貼片加工廠印刷錫鉛焊膏時,一般模板開口尺寸=0.92*焊盤尺寸。
(3)模板寬厚比和面積比。SMT貼片加工廠焊膏印刷過程中,當焊膏與PCB焊盤之間的粘合力大于焊膏與開口壁之間的摩擦力時,就有良好的印刷效果。(
(4)SMT貼片金屬模板的厚度。模板的厚度直接關系到印刷后的焊膏量,對電子產品焊接質量影響也很大,通常情況下,如果沒有BGA、CSP、FC等器件存在,模板厚度一般取0.15mm就可以了。
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常見錫珠形成原因①回流焊溫度曲線設置不當;
②助焊劑未能發揮作用;
③模板的開孔過大或變形嚴重;
④貼片時放置壓力過大;
⑤焊膏中含有水分;
⑥印制板清洗不干凈,使焊膏殘留于印制板表面及通孔中;
⑦采用非接觸式印刷或印刷壓力過大;
⑧焊劑失效。
常見防止錫珠產生方法PCB線路板上的阻焊層是影響錫珠形成重要的一個因素。在大多數情況下,選擇適當的阻焊層能避免錫珠的產生。使用一些特殊設計的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外,要保證使用足夠多的助焊劑, 這樣在PCB線路板離開波峰的時候,會有一些助焊劑殘留在PCB線路板上,形成一層非常薄的膜,以防止錫珠附著在PCB線路板上。同時,助焊劑必須和阻焊層相兼容,助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統嚴格控制。
1、盡可能地降低焊錫溫度;
2、使用更多的助焊劑可以減少錫珠,但將導致更多的助焊劑殘留;
3、盡可能提高預熱溫度,但要遵循助焊劑預熱參數,否則助焊劑的活化期太短;
4、更快的傳送帶速度也能減少錫珠。
什么是smt貼裝的通孔技術
通孔技術是指將帶有引線的組件插入電路板的孔中并焊接到位。這項技術自早期電子技術(20世紀20年代)以來就一直在使用。隨著波峰焊接技術的出現,自動化技術在20世紀60年代初實現了飛躍。通孔印刷電路板的特別缺點是組裝密度低,這導致了表面貼裝技術的引入相對較大的器件和孔所需的電路板空間限制了元件的密度,進而限制了產品的功能性和進一步的小型化。