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電鑄裝置由非金屬導體化設備、母型剝離設備、電源和進行電鑄的電解槽等構成。根據電鑄的目的不同而會有各種不同的設備。化學鍍方法有利用不同金屬的電位差的置換法和利用還原劑的還原法，但多半是利用還原劑法。例如，為了非金屬表面金屬化，所需要的化學鍍裝置，有噴鍍法裝置，也有浸鍍法裝置；而電源也有用到高壓性能好的開關電源；陽極則考慮到溶解的充分而選用球狀陽極等。圖5是光盤原型電鑄所用的旋盤電極式電鑄裝置。這種裝置讓盤面呈45。角，使電鑄過程中產生的氣體容易析出。同時采用了鍍液沖刷電鑄表面的方式循環供鍍液

根據不銹鋼的材質和氧化皮嚴重程度不同，可以用原液或按1:1~4的比例加水稀釋后使用;鐵素體、馬氏體和鎳含量低的奧氏體不銹鋼(如420、430、200、201、202、300、301等)稀釋后使用，鎳含量較高的奧氏體不銹鋼(如304、321、316、316L等)用原液浸泡;一般常溫或加熱到50~60度后使用，浸泡3-20分鐘或更長時間(具體時間和溫度用戶根據自己的試用情況確定)，至表面污垢完全清除，成均勻銀白色，形成均勻致密的鈍化處理膜為止，處理完成后取出，用清水沖洗干凈，好再用堿水或石灰水沖洗中和。電鑄加工的主要技術和經濟特征如下：①與制品的形狀大小無關，只要有電鑄槽就可以制作。