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              發布時間:2021-07-27 07:03  

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              6、焊料過多。

              焊料面成凸形。主要是焊料撤離過遲。

              7、虛焊。

              焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑線。焊錫相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引線為清潔干凈,助焊劑質量差,加熱不夠充分,焊料中雜質過多。

              8、不對稱。

              錫料未流滿焊盤。主要是焊料流動性差,助焊劑不足或質量差,加熱不足等原因造成的

              9、松香焊。

              焊縫中還將夾有松香渣。主要是由于焊劑過多或已失效,焊劑未充分發揮作用,焊接時間不夠,加熱不足,表面氧化膜未去除。








              焊接操作基礎步驟

              步驟一:準備施焊左手拿焊絲,右手握烙鐵,進入備焊狀態。要求烙鐵頭保持干凈,無焊渣等氧化物,并在表面鍍有一層焊錫。

              步驟二:加熱焊件烙鐵頭靠在兩焊件的連接處,加熱整個焊件全體,時間大約為1~2秒鐘。對于在印制板上焊接元器件來說,要注意使烙鐵頭同時接觸兩個被焊接物。導線與接線柱、元器件引線與焊盤要同時均勻受熱。







              51、焊條電弧焊直流弧焊電源的空載電壓一般為(50~90V)。

              52、低氫型焊條的焊縫金屬含氫量低主要因為藥皮中含有(CaF2)。

              53、在熔池一次結晶過程中可能產生的缺陷有(結晶裂紋、氣孔、夾渣、偏析)。

              54、手工鎢極弧焊時,由于電弧受到氣的冷卻和壓縮作用,電弧加熱集中,熱影響區窄,因此焊接變形(小)。

              55、硫是焊縫金屬中有害的雜質之一,當硫以(FeS)形式存在時危害性。