亳州ltcc工藝設備廠誠信企業(yè)「多圖」

近年來射頻器件朝著微型化、的方向發(fā)展，作為無線通信產(chǎn)品中必不可少的無源器件，其用量也越來越大。一般的電子系統(tǒng)所用的有源器件與無源器件的比例為1:10，由此可見開發(fā)的小型化射頻無源器件具有重要的實際意義。 為了同時實現(xiàn)巴倫濾波器優(yōu)異的濾波、阻抗變換功能，文獻基于理論采用獨特的結構，同時把傳統(tǒng)帶狀線結構改成錐形帶狀線設計出了Marchand巴倫濾波器，實驗測試結果驗證了在中心頻率為2.45 GHz、5.25 GHz和5.85 GHz中該巴倫濾波器具有良好的性能。

利用LTCC制備片式無源集成器件和模塊具有許多優(yōu)點，首先，陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻高Q特性；第二，使用電導率高的金屬材料作為導體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質因子；第三，可適應大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優(yōu)良的熱傳導性；第四，可將無源組件埋入多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度；第五，具有較好的溫度特性，如較小的熱膨脹系數(shù)、較小的介電常數(shù)溫度系數(shù)，可以制作層數(shù)極高的電路基板，可以制作線寬小于50μm的細線結構。

ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術，已經(jīng)成為無源集成的主流技術，成為無源元件領域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長點。可以制作層數(shù)很高的電路基板，并可將多個無源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在層數(shù)很高的三維電路基板上，實現(xiàn)無源和有源的集成，有利于提高電路的組裝密度，進一步減小體積和重量。在SMD中采用LTCC技術的目的旨在提高組裝密度、縮小體積、減輕重量、增加功能、提高可靠性和性能，縮短了組裝周期。國際上己應用LTCC技術制成的表而組裝型VCO，并形成了系列化商品，通過采用LTCC技術使VCO體積大大縮小。