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LTCC電路基板大面積接地釬焊

解啟林，等[7]（2009）報道了LTCC電路基板大面積接地釬焊工藝設計，提出了一種提高LTCC電路基板大面積接地釬焊的釬著率及可靠性的釬焊工藝設計。在LTCC電路基板接地面設置(Ni M)復合金屬膜層，根據試驗測試比較，其耐焊性(>600s)明顯優于常規金屬化接地層(常規要求>50s)；在LTCC電路基板的接地面的一端預置“凸點”，通過x射線掃描圖對比分析，增加“凸點”的設計提高了大面積接地釬焊的釬著率。研究表明：新的釬焊工藝設計保證了LTCC電路基板大面積接地的釬焊可靠性和一致性。

微電子器件試驗方法和程序：

將基板垂直浸入，放在(215±5)℃熔融焊料的錫槽中，每次58，總計10次(焊料成分為63Sn37Pb的共晶焊料，焊劑為25％的松香酒精溶液)清洗，涂焊劑，被檢圖形應無翹皮、脫落、斷裂、被熔蝕的面積不大于20％。上述3種試樣均能通過耐焊性的試驗檢測標準，且未見被熔蝕的地方，隨后將上述3種試樣(新的試樣)金屬化層表面上放置涂有焊劑的焊片，在氮氣保護下，240℃(設置值)的熱臺上加熱保持，觀察焊料對相應試樣金屬化層表面的熔蝕情況。

 100μm 的通孔需要稍大的模版開口， 以使垂直方向的填充。

該方法也改善了在印刷期間模版與瓷帶間的對準情況。150μm 的通孔所需的模版開口稍有減小，ltcc工藝設備多少錢， 以消除漿料污點。數控沖床沖孔是對生瓷帶打孔的一種較好方法， 特別對定型產品來說， 沖孔更為有利。用沖床模具可一次沖出上千個孔， 其孔徑可達50μm，打孔速度快、精度較高、適合于批量生產。在顯微鏡下檢查沖孔后沖模開口的變化，比原來的開口尺寸都有所增加， 這是沖模開口的磨損引起的。

 對于高密度布線的LTCC 基板， 采用掩模印刷法比較合適。掩模版材料通常采用0.03-0.05 mm厚的黃銅、不銹鋼或聚酯膜制作， 在上面刻成通孔。機械沖孔形成的微通孔沖孔形成的微通孔孔徑和孔距的一致性較好， 頂部邊緣比較平滑， 但底部邊緣較粗糙， 內壁比較平直， 頂部和底部開口大小相接近。微波濾波器是無源射頻器件中重要的組成部分，用以有效控制系統的頻響特性。直觀表現為，在濾波器所設定的額定頻率范圍內，信號可以盡可能地無損通過，而在此頻率范圍以外，信號需要被盡可能地衰減。