泰州廢舊電容回收誠信企業,宏勝再生環保

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電子元器件發展史其實就是一部濃縮的電子發展史。電子技術是十九世紀末、二十世紀初開始發展起來的新興技術，二十世紀發展迅速，應用廣泛，成為近代科學技術發展的一個重要標志。

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檢測方法/電子元器件

電解電容器的檢測

可變電容器的檢測

A 用手輕輕旋動轉軸，應感覺十分平滑，不應感覺有時松時緊甚至有卡滯現象。將載軸向前、后、上、下、左、右等各個方向推動時，轉軸不應有松動的現象。

B 用一只手旋動轉軸，另一只手輕摸動片組的外緣，不應感覺有任何松脫現象。轉軸與動片之間接觸不良的可變電容器，是不能再繼續使用的。

C 將萬用表置于R×10k擋，一只手將兩個表筆分別接可變電容器的動片和定片的引出端，另一只手將轉軸緩緩旋動幾個來回，萬用表指針都應在無窮大位置不動。作用:二極管的主要特性是單向導電性,也就是在正向電壓的作用下,導通電阻很小。在旋動轉軸的過程中，如果指針有時指向零，說明動片和定片之間存在短路點；如果碰到某一角度，萬用表讀數不為無窮大而是出現一定阻值，說明可變電容器動片與定片之間存在漏電現象。

我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。B檢測絕緣性能將萬用表置于R×10k擋，做如下幾種狀態測試：(1)初級繞組與次級繞組之間的電阻值。

再流焊接

設置焊接溫度可根據器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設置，BGA的焊接溫度與傳統SMD相比，要高出15度左右。

檢驗

BGA的焊接質量檢驗需要X光或超聲波檢查設備，在沒有檢查設備的的情況下，可通過功能測試判斷焊接質量，也可憑經驗進行檢查。電子元器件在質量方面國際上面有中國的CQC認證，美國的UL和CUL認證，德國的VDE和TUV以及歐盟的CE等國內外認證，來保證元器件的合格。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，說明有橋接或焊球之間有焊料球；如果焊球形狀不端正，有歪扭現象，說明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動時沒有充分的發揮自定位效應的作用；焊球塌陷程度：塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關。在焊盤設計合理的情況下，再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常。如果焊球塌陷太大，說明溫度過高，容易發生橋接。如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說明四周溫度不均勻。