硅烷偶聯劑kh570性價比高 南京能德化工

硅烷偶聯劑

是一類分子中同時含有兩種不同化學性質的有機硅化合物，用以改善聚合物與無機物實際粘接強度。這既可能是指真正粘接力的提高，也可能是指浸潤性、流變性和其它操作性能的改進。偶聯劑還可能對界面區域產生改性作用，硅烷偶聯劑kh570以增強有機相與無機相的邊界層。

因此，硅烷偶聯劑廣泛運用于膠黏劑、涂料和油墨、橡膠、鑄造、玻璃纖維、電纜、紡織、塑料、填料、表面處理等行業。

硅烷偶聯劑kh570其經典產物可用通式XSiR3表示。

式中，X為非水解基團，包括鏈烯基（主要為Vi）以及末端帶有Cl、NH2等官能團的烴基，即碳官能基；R為可水解基團，包括OMe、OEt等。

X中所帶的官能團容易和有機聚合物中的官能團，如OH、NH2、COOH等反應，從而使硅烷和有機聚合物連接；能團水解時，則Si-R轉化成Si-OH，并副生HR，如MeOH、EtOH等。降低成本：使用硅烷化工藝能省去磷化加溫設備、除渣槽、板框壓濾機及磷化污水處理等設備，且硅烷化較磷化減少了20％～50％的配槽用量。而Si-OH既可與其他分子中的Si-OH或被處理基材表面的Si-OH發生縮合脫水反應形成Si-O-Si鍵結合，甚至還可與某些氧化物反應，生成穩定的Si-O鍵合，從而使硅烷得以和無機物或金屬連接。

硅烷偶聯劑kh570處理的工序

硅烷表面處理劑可采用以下兩種方法對金屬表面改性：

(1) 浸漬硅烷化法

通過有機硅烷的特殊結構，金屬工件經硅烷處理后，硅烷偶聯劑kh570表面會吸附一層類似于磷化晶體的三維網狀結構的超薄有機納米膜(50~500nm)，同時在界面形成結合力很強的Si-O-Me共價鍵(其中Me為金屬)，硅烷偶聯劑kh570可將金屬表面和涂層偶合，具有很好的附著力。偶聯劑還可能對界面區域產生改性作用，硅烷偶聯劑kh570以增強有機相與無機相的邊界層。

工藝流程：

脫脂→水洗→壓縮空氣吹干金屬表面→浸漬于硅烷溶液中→晾干

(2) 電沉積硅烷化法

優化硅烷化金屬表面處理技術，根據電沉積理論，陰極電位下金屬表面發生O2或H2O的去極化生成OH－，而OH－的生成促進了硅醇間的縮合反應，有利于硅烷膜的形成。

脫脂→水洗→壓縮空氣吹干金屬表面→硅烷溶液電沉積→ 晾干

由此可見，硅烷化處理可省去表調及磷化前后的水洗工序，處理時間大大縮短，減少了污水處理量。

硅烷偶聯劑kh570改性硅微粉使用注意事項

硅烷偶聯劑kh570硅微粉表面改性主要是為了解決3個問題：

一是分散問題；

二是與有機高分子材料界面結合的問題；

三是功能化及專用化問題。

要想做好硅微粉表面改性，一定要以表面改性的機理為依據，認真了解表面改性劑的結構與性質，同時考慮下游有機高分子制品的基材、主體配方及技術要求，經綜合考慮選擇合理的改性劑，在此基礎上確定表面改性工藝和設備。

硅烷偶聯劑是硅微粉表面改性的改性劑，可將硅微粉親水性轉變為親有機性表面，硅烷偶聯劑kh570還可提高有機高分子材料對其粉體的潤濕性，并通過官能團使硅微粉與有機高分子材料實現牢固的共價鍵界面結合。

但是，硅烷偶聯劑的應用效果與選用的種類、用量、水解情況、基材特性、有機高分子材料的應用場合、方法及條件等有關。二是要有排氣裝置，可將表面改性前后脫除的水以蒸氣的方式排出，使硅烷偶聯劑與粉體產生縮合反應，達到形成共價鍵的效果。所以要使用好硅烷偶聯劑，就要對其結構、性質及與硅微粉作用的機理等進行認真的研究，這樣才能正確的選擇和使用好硅烷偶聯劑，設計和制造出工藝合理的表改性設備。