工業視覺檢測給您好的建議 環奧智能設備有限公司

人工視覺檢測的缺陷

手機3C行業上用的精密金屬件，要求的精密度，菁確度較高。因人工視覺檢測無法檢測精密度較高的工件，人工檢測已經逐漸被機器檢測代替而成為過去式。

缺陷：尺寸公差，臟污，毛刺，打痕。

精密五金件的檢測一直是視覺檢測行業的難點，金屬件反光的特性，在光源的選擇上有較大的難度。選用非標定做的一款環形光源，在燈珠及結構上下功夫，使其光亮更均勻，降低反光的成像效果。

精密金屬件在上料的過程中，如果選用一般的上料機構，也容易造成二次損傷，燥聲較大。所以在上料機構的設計上，加入了防止二次損傷的涂料，軌道的設計也經過多次修改，蕞終很大程度的緩解了這個問題。

機器視覺檢測在觸摸屏行業中起到的作用

環奧小編帶您了解下機器視覺檢測在觸摸屏行業中起到的作用：

Sensor的工藝制程

ITO蝕刻：ITO濺、開槽、鍍膜蝕刻組成ITO蝕刻工藝的流程，利用視覺系統引導ITO蝕刻標識并進行菁確定位，獲得預期的蝕刻效果。

ITO檢測：利用視覺系統對ITO玻璃上的導電線路或引線進行各種缺陷的自動檢測，保證出貨良品率。

切片：將Sensor切割成單獨的小片，利用視覺引導技術確定切割起始點和切割路徑。

外觀檢查：對于成品Sensor表面缺陷(異物、劃傷等)，利用視覺手段進行不良品的自動判斷并剔除。

FPC貼合：FPC作為Sensor的控制電路的載體，視覺引導技術將其綁定在Sensor的指訂位置貼合。

機器視覺檢測在半導體生產中的應用

機器視覺檢測在半導體生產中的具體應用：

在半導體制造過程主要可以分為前、中、后三段。在這三段中，每一段制程，機器視覺都是必不可少的。 在前、中段過程中，機器視覺主要應用在精密定位和檢測方面。沒有精密定位，也就不可能進行硅片生產。中段制程是半導體制程的蕞重要環節，與機器視覺相關的還有蕞小刻度測量。目前，后段制程則是機器視覺應用非常廣泛的環節，后段制程主要涉及晶圓的電器檢測、切割、封裝、檢測等過程。晶圓在切割前必須使用機器視覺系統檢測出瑕疵，并打上標記。檢測完畢切割過程中需要利用機器視覺系統進行菁確快速對準定位，采用基于機器視覺技術的預對準技術具備很強的速度優勢。

基于機器視覺的解決方案，只需要半秒鐘就能定位硅片中心并對準切口。切割過程開始后也要利用機器視覺進行定位，如果定位出現問題，則可能整片晶圓會報廢。切割后的IC要保證在不互相接觸的前提下分裝到相應的容器內部，再繼續利用機器視覺系統找出非瑕疵品進入封裝過程。

總體來說，機器視覺在半導體行業中的應用涉及到半導體的定位、校準、測量、尺度巨細、外觀缺陷、數量、平整度、距離、焊點質量、彎曲度等等的檢測和丈量，依據圖畫數據判別找出缺陷的產品，進行剔除，保證產品每個質量合格。