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如何選擇PCB板材？  

選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。只是在高速信號(hào)線旁敷銅時(shí)要注意敷銅與信號(hào)線的距離，因?yàn)樗蟮你~會(huì)降低一點(diǎn)走線的特性阻抗。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時(shí)這材質(zhì)問題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì)，在幾個(gè)GHz的頻率時(shí)的介質(zhì)損(dielectric loss)會(huì)對(duì)信號(hào)衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(shù)(dielectric ctant)和介質(zhì)損在所設(shè)計(jì)的頻率是否合用。  

表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形等貼片元件。一般我們的SMT貼片工藝主要包括五個(gè)流程，依次分別是絲印點(diǎn)膠、固化、焊接、清潔過程、檢測(cè)返修過程。表面貼裝器件主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導(dǎo)體器件。 所以進(jìn)行電路設(shè)計(jì)的時(shí)候，除卻對(duì)貼片元器件提出某些與傳統(tǒng)電子元器件相同的性能技術(shù)指標(biāo)要求外，還需要提出其他更多、更嚴(yán)格的要求。

SMT芯片加工是目前電子行業(yè)中常見的貼裝技術(shù)。 SMT技術(shù)可用于安裝更小巧，更輕的元件，從而使電路板可以實(shí)現(xiàn)和小型化要求。當(dāng)然，這也是事實(shí)。 SMT芯片加工技術(shù)要求更高，更復(fù)雜，因此在操作過程中需要注意很多事項(xiàng)。

SMT貼片加工焊膏使用注意事項(xiàng)：

1.儲(chǔ)存溫度:建議在冰箱中儲(chǔ)存溫度為5°C - 10°C，且溫度不低于0°C。

2.出境原則：必須遵循先進(jìn)先出原則。不要讓焊膏長時(shí)間存放在冰箱中。

3.解凍要求：從冰箱中取出焊膏后，它會(huì)自然解凍至少4小時(shí)。解凍期間瓶蓋不能打開。

4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2°C，相對(duì)濕度為45％-65％RH。