雙面陶瓷線路板價格合理的行業須知 凌成

凌成五金陶瓷路線板——雙面陶瓷線路板價格合理

HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷，生產制造過程與LTCC極為相似，主要的差異點在于HTCC的陶瓷粉末并無加入玻璃材質，因此，HTCC的必須再高溫1300~1600℃環境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導通孔，以網版印刷技術填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點較高但導電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，再疊層燒結成型。雙面陶瓷線路板價格合理

優越性

◆陶瓷基板的熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，省工、節材、降低成本；

◆減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

◆在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；

◆ 優良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統和裝置的可靠性；雙面陶瓷線路板價格合理

◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，無環保毒性問題；

◆載流量大，100A電流連續通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；

◆熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。

◆ 絕緣耐壓高，保障人身安全和設備的防護能力。

◆ 可以實現新的封裝和組裝方法，使產品高度集成，體積縮小。雙面陶瓷線路板價格合理

在許多應用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實際功耗很小，可能會導致設計的安全系數過高，從而使線路板的設計采用與實際不符或過于保守的元件功耗值作為根據進行熱分析。與之相反(同時也更為嚴重)的是熱安全系數設計過低，也即元件實際運行時的溫度比分析人員預測的要高，此類問題一般要通過加裝散熱裝置或風扇對線路板進行冷卻來解決。這些外接附件增加了成本，而且延長了制造時間，在設計中加入風扇還會給可靠性帶來不穩定因素，因此線路板板主要采用主動式而不是被動式冷卻方式(如自然對流、傳導及輻射散熱)。 雙面陶瓷線路板價格合理

、導電層厚度在1μm～1mm內任意定制：可根據電路模塊設計任意電流，銅層越厚，可以通過的電流越大。而傳統的DBC技術只能制造100μm～600μm厚的導電層；傳統的DBC技術做﹤100μm時生產溫度太高會融化，做﹥600μm時銅層太厚，銅會流下去導致產品邊緣模糊。DPC技術國內能做到300um就很不錯了，這個和技術有關，這個是在薄金屬層上后期電鍍銅增厚，但是在電鍍溶液中離子濃度會變化，會導致在電鍍過程中板子電極處很厚，而其他地方電鍍不上去。深圳嘉翔的銅箔是覆上去的，所以厚度1μm～1mm內任意定制，精度很準。雙面陶瓷線路板價格合理

   g、高頻損耗小：可進行高頻電路的設計和組裝；介電常數小，

   h、可進行高密度組裝：線/間距（L/S）分辨率可以達到20μm,從而實現設備的短、小、輕、薄化；

   i、不含有機成分：耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長；雙面陶瓷線路板價格合理

   j、銅層不含氧化層：可以在還原性氣氛中長期使用。

   k、三維基板、三維布線雙面陶瓷線路板價格合理