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發布時間:2020-12-30 06:00  
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常見錫珠形成原因①回流焊溫度曲線設置不當;
②助焊劑未能發揮作用;
③模板的開孔過大或變形嚴重;
④貼片時放置壓力過大;
⑤焊膏中含有水分;
⑥印制板清洗不干凈,使焊膏殘留于印制板表面及通孔中;
⑦采用非接觸式印刷或印刷壓力過大;
⑧焊劑失效。
常見防止錫珠產生方法PCB線路板上的阻焊層是影響錫珠形成重要的一個因素。在大多數情況下,選擇適當的阻焊層能避免錫珠的產生。使用一些特殊設計的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外,要保證使用足夠多的助焊劑, 這樣在PCB線路板離開波峰的時候,會有一些助焊劑殘留在PCB線路板上,形成一層非常薄的膜,以防止錫珠附著在PCB線路板上。同時,助焊劑必須和阻焊層相兼容,助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統嚴格控制。
1、盡可能地降低焊錫溫度;
2、使用更多的助焊劑可以減少錫珠,但將導致更多的助焊劑殘留;
3、盡可能提高預熱溫度,但要遵循助焊劑預熱參數,否則助焊劑的活化期太短;
4、更快的傳送帶速度也能減少錫珠。
SMT貼片及其缺陷分析
貼片就是指用一定的方法將片式元器件準確地放到PCB指1定的位置上,它包含吸取拾取和放置兩個動作。
常見的貼片缺陷及產生的原因和解決對策:
(1)元件漏貼
原因:元件吸取太偏、不穩定;飛達故障;真空過濾器太臟;真空不夠等。對策:更換飛達;更換或清洗真空過濾器;查看元件吸取狀況。
(2)元件移位
原因:影像處理中心補償出錯;PCB拼板中小板間距不一致;元件坐標不準。 對策:查看設定的影像處理中心;修正元件坐標;查看PCB拼板大小。
(3)元件翻面
原因:元件在料內較松,進料過程中被震翻;來料已翻。 對策:檢查來料。
(4)元件側立
原因:元件數據中本體的尺寸公差給的過大;飛達故障;元件厚度設定不對;吸嘴彈性不良;來料已有破損。
對策:檢查修改元件尺寸公差;更換飛達;更換吸嘴;檢查來料等。
PCBA是什么意思?
PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA .這是國內常用的一種寫法,而在歐美的標準寫法是PCB'A,加了“'”,這被稱之為官1方習慣用語。
PCB是什么意思呢?
pcb的中文為印刷電路板,又稱印制電路板,印刷線路板,常使用英文縮寫PCB(Printed circuit board),是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術制作的,故被稱為“印刷”電路板。
從工序管理方面來降低成本
在SMT生產過程中,加工工序組件越往下道工序也會造成本相對的增加。據統計數據表明,在SMT生產中,60%~70%的質量問題都與錫膏印刷工序有關。因此,降低成本還得從前面工序開始,應該把有工藝缺陷問題解決在初期階段,越往后所需成本就越高。很多的企業在加工過程中,對有缺陷等不良組件一律往下道工序流,認為到檢驗時發現再送返修。這是極大的錯誤,有缺陷產品應該及時的找出原因,加以解決,避免問題的掩蓋,批量的不良品產出,積壓,減少返修及維修的費用,降低成本。
SMT加工生產企業,生產成本要結合工藝,質量,供料周期統一來控制,盡量采用先進的管理模式,導入5S,IE,JIT的作業手法,提高生產效率,優化整個生產過程,使生產成本降到比較低水平,以提高企業的競爭力。