貼片加工生產(chǎn)常用指南 俱進(jìn)pcba代工代料

pcba代工代料的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)有哪些？

首先，所周知，企業(yè)想要對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)進(jìn)行流水化作業(yè)，是需要一定起定量的。由于產(chǎn)品起訂量的價(jià)格是非常高的，許多中小型企業(yè)在創(chuàng)業(yè)早期時(shí)若使用pcba代工代料模式常常會(huì)導(dǎo)致入不敷出的情況。隨著行業(yè)的發(fā)展，小型pcba代工代料模式出現(xiàn)，讓企業(yè)就算是只有幾套產(chǎn)品，也可以進(jìn)行代工代料的業(yè)務(wù)，大程度上降低了批量的門(mén)檻，使更多的電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)完成之后，就可以直接進(jìn)入代工狀態(tài)，大大的縮短了生產(chǎn)周期。

第二，在之前想要進(jìn)行pcba代工代料業(yè)務(wù)，廠家的生產(chǎn)批量是有絕1對(duì)要求的。是生產(chǎn)批量不夠,廠家還要支付大量的額外管理費(fèi)用,但是隨著代工代料行業(yè)的發(fā)展,針對(duì)小型企業(yè)的代工代料業(yè)務(wù)出現(xiàn)。現(xiàn)在的廠家完全不用擔(dān)心之前的問(wèn)題。廠家只會(huì)根據(jù)客戶(hù)的清單來(lái)增加適當(dāng)?shù)馁M(fèi)用，而不是讓客戶(hù)直接承擔(dān)相關(guān)的管理費(fèi)用。這樣不僅，客戶(hù)更容易接受，針對(duì)商家的啟動(dòng)門(mén)檻也降低了很多。

以上兩點(diǎn)來(lái)看，隨著pcba代工代料行業(yè)的發(fā)展，許多中小型企業(yè)也可以引進(jìn)這項(xiàng)業(yè)務(wù)，使得企業(yè)的運(yùn)作成本和，采購(gòu)成本大大降低。pcba不僅服務(wù)內(nèi)容上比之前更加完善,而且入門(mén)門(mén)檻也比之前更加親民化，為中小型企業(yè)的運(yùn)營(yíng)帶來(lái)了極大的便利。

SMT主要特點(diǎn)

（1）高密度。

SMC、SMD的體積只有創(chuàng)痛元器件的1/3-1/4左右，可裝在PCB兩面，有效利用了PCB的面積，減小了PCB的重量。

（2）高可靠性。

SMC、SMD無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)，重量輕，因而抗震能力強(qiáng)，焊點(diǎn)失效率降低，大大提高了產(chǎn)品的可靠性。

（3）高1性能。

SMT密集安裝減小了電磁干擾和射頻干擾，提高了信號(hào)的傳輸速度，改善了高頻特性。

（4）高1效率。

SMT更適合自動(dòng)化大規(guī)模生產(chǎn)，生產(chǎn)率大大提高。

（5）低成本。

SMT使PCB面積減小，成本降低；SMC、SMD無(wú)引線(xiàn)省去了將引線(xiàn)打彎、剪線(xiàn)等；焊點(diǎn)可靠性的提高，減小了調(diào)試和維修成本。

廣州俱進(jìn)科技有限公司

專(zhuān)業(yè),PCBA焊接、貼片、BGA焊接、返修、植球，以更好的質(zhì)量,最快的交貨期,滿(mǎn)足客戶(hù)的需求!

1服務(wù)一1流,可提供器件代采一站式服務(wù)；

2.產(chǎn)品范圍廣.涉及汽車(chē)電子、工控、醫(yī)1療電子、新能源,軍1工等產(chǎn)品；

3.技術(shù)過(guò)硬.元器件zui小封裝0201、BGAzui小間距0. 3mm pitch；

4.價(jià)格優(yōu)惠,訂單量不限,

5.工廠WMS系統(tǒng)、MES系統(tǒng)全部上線(xiàn)；

6.品質(zhì)保證：SPI、AOI、X-ray、ICT；

6.產(chǎn)品可靠性保證：震動(dòng)、運(yùn)輸模擬、恒溫恒濕箱、高低溫箱、雨淋、沙塵、煙霧等實(shí)驗(yàn)室配套；

PCBA打樣中有鉛工藝與無(wú)鉛工藝的不同點(diǎn):

一、 合金成分不同：常見(jiàn)有鉛工藝的錫鉛成分為63/37，而無(wú)鉛合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。無(wú)鉛工藝不能絕1對(duì)保證完全不含有鉛，只有含有含量極低的鉛，如500 PPM 以下的鉛。

二、熔點(diǎn)不同：有鉛錫熔點(diǎn)是180°~185°，工作溫度約在240°~250°。無(wú)鉛錫熔點(diǎn)是210°~235°，工作溫度245°~280°。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，含錫量每增加8%-10%其熔點(diǎn)增加10度左右，工作溫度增加10-20度。

三、成本不同：錫的價(jià)格比鉛貴，當(dāng)同等重要的焊料把鉛換成錫時(shí)，焊料的成本就大幅上升。因此，無(wú)鉛工藝的成本比有鉛工藝高很多，有統(tǒng)計(jì)顯示，波峰焊用的錫條和手工焊用的錫線(xiàn)，無(wú)鉛工藝比有鉛工藝提高了2.7倍，回流焊用的錫膏成本提高約1.5倍。

四、工藝不同：這點(diǎn)有鉛工藝和無(wú)鉛工藝從名字就能看出來(lái)。但具體到工藝，就是用的焊料、元器件以及設(shè)備比如波峰焊焊爐、錫膏印刷機(jī)、手工焊用的烙鐵等都不一樣。這也是前面所說(shuō)，在一家小規(guī)模的PCBA加工廠，為什么很難同時(shí)處理有鉛工藝和無(wú)鉛工藝的主要原因。

其他方面的差異比如工藝窗口、可焊性、環(huán)保要求等也不一樣。有鉛工藝的工藝窗口更大、可焊性會(huì)更好，但因?yàn)闊o(wú)鉛工藝更符合環(huán)保要求，并且隨時(shí)技術(shù)的不斷進(jìn)步，無(wú)鉛工藝技術(shù)也變得日趨可靠成熟。