自動焊錫機價格規格尺寸「在線咨詢」

自動焊錫機價格焊接問題原因及應對對策

自動焊錫機價格在使用過程中，有時候會遇到一些焊接不良的現象發生，這些問題主要表現有吃錫不良、冷焊或點不光滑、焊點裂痕等，針對這些焊接不良問題。除了調試設備本身外還有一些外在的因素，那么對于這些問題該如何解決呢?

一、吃錫不良

其現象為線路的表面有部分未沾到錫，其原因有：

1、表面附有油脂、雜質等，可以溶劑洗凈。

2、基板制造過程時打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。

3、硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應盡量避免化學品含有硅油。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4、由于貯存時間、環境或制程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。

5、助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的空氣壓力及高度等。比重也是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。

6、自動焊錫機價格焊錫時間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃

7、不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。

8、預熱溫度不夠。可調整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90℃~110℃。

9、焊錫中雜質成份太多，不符合要求。可按時測量焊錫中之雜質，若不合規定超過標準，則更換合于標準之焊錫。

退錫：多發生于鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時，大部份已沾在其上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工廠在渡錫鉛前未將表面清洗干凈。此時可將不良之基板送回工廠重新處理。

二、冷焊或點不光滑

此情況可被列為焊點不均勻的一種，發生于基板脫離錫波正在凝固時，零件受外力影響移動而形成的焊點。

保持基板在焊錫過后的傳送動作平穩，例如加強零件的固定，注意零件線腳方向等;總之，待焊過的基板得到足夠的冷卻再移動，可避免此一問題的發生。解決的辦法為再過一次錫波。

至于冷焊，錫溫太高或太低都有可能造成此情形。

三、焊點裂痕

造成的原因為基板、貫穿孔及焊點中零件腳等熱膨脹收縮系數方面配合不當,可以說實際上不算是焊錫的問題,而是牽涉到線路及零件設計時,材料及尺寸在熱方面的配合。另外基板裝配品的碰撞、得疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞、得疊、堆積。又，用切斷機剪切線腳更是主要，對策采用自動插件機或事先剪腳或采購不必再剪腳的尺寸的零件。

四、錫量過多

過大的焊點對電流的流通并無幫助，但對焊點的強度則有不影響導致的原因：

1、基板與焊錫的接觸角度不當，改變角度(10~70)，可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而得到較薄的焊點。

2、焊錫溫度過低或焊錫時間太短，使溶錫豐線路表面上未及完全滴下便已冷凝。

3、預熱溫度不夠，使助焊劑未完全發揮清潔線路表面的作用。

4、調高助焊劑的比重，亦將有助于避免大焊點的發生;然而，亦須留意比重太高，焊錫過后基板上助焊劑殘余物愈多。

五、錫尖

在線路上零件腳步端形成，是另一種形狀的焊錫過多。再次焊錫可將此尖消除,有時此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時發生,原因如下：

1、基板的可焊性差，此項推斷可以從線路接點邊緣吃錫不良及不吃錫來確認。在此情形下，再次過焊錫爐并不能解決問題，因為如前所述，線路表面的情況不佳，如此處理方法將無效。

2、基板上未插件的大孔。焊錫進入孔中，冷凝時孔中的焊錫因數量太多，被重力拉下而成冰柱。

3、在手焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會有影響。

4、金屬不純物含量高，需加純錫或更換焊錫。

六，焊錫沾附于基板材上

1、若有和助焊劑配方不兼容的化學品殘留在基板上，將會造成如此情況。在焊錫時，這些材料因高溫變軟發粘，而沾住一些焊錫。用強的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學品，將有助于改善情況。如果仍然發生焊錫附于基材上，則可能是基板在烘烤過程時處理不當。

2、基板制造工廠在積層板烘干過程處理不當。在基板裝配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小時，或可改善此問題。

3、焊錫中的雜質及氧化物與基板接觸亦將造成此現象，此為一設備維護的問題。

白色殘留物:焊錫或清洗過后，有時會發現基板上有白色殘留物，雖然并不影響表面電阻值，但因外觀的因素而仍不能被接受。造成的原因為：

1、基材本身已有殘留物，吸收了助焊劑，再經焊錫及清洗，就形成白色殘留物。在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。

2、積層板的烘干不當，偶爾會發現某一批基板，總是有白色殘留物問題，而使用一下批基板時，問題又自動消失。因為此種原因而造成的白色殘留物一般可以溶劑清洗干凈。

3、銅面氧化防止劑之配方不兼容。在銅面板上一定有銅面氧化防止劑，此為基板制造廠涂抹。以往銅面氧化防止都是松香為主要原料，但在焊錫過程卻有使用水溶性助焊劑者。因此在裝配線上清洗后的基板就呈現白色的松香殘留物。若在清洗過程加一鹵化劑便可解決此問題。目前亦已有水溶劑銅面氧化防止劑。

4、基板制造時各項制程控制不當，使基板變質。

5、使用過舊的助焊劑，吸收了空氣中水份，而在焊錫過程后形成白色殘留的水漬。

6、基板在使用松香助焊劑時，焊錫過后時間停留太久才清洗，以致不易洗凈，盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時間，將可改善此現象。

7、清洗基板的溶劑中水分含量過多，吸收了溶劑中的IPA成份局部積存，降低清洗能力。解決方法為適當的去除溶劑中水份，如使用水分離器或置吸收水份的材料于分離器中等。

七、深色殘留物及侵蝕痕跡

在基板的線路及焊點表面，雙層板的上下兩面都有可能發現此情形，通常是因為助焊劑的使用及清除不當。

1、使用松香助焊劑時，焊錫后未在短時間內清洗。時間拖延過長才清洗，造成基板上殘留痕跡。

2、酸性助焊劑的遺留亦將造成焊點發暗及有腐蝕痕跡。解決方法為在焊錫后立即清洗，或在清洗過程加入中和劑。

3、因焊錫溫度過高而致焦黑的助焊劑殘留物，解決方法為查出助焊劑制造廠所建議的焊錫溫度。使用可容許較高溫度的助焊劑可免除此情況的發生。

4、自動焊錫機價格焊錫雜質含量不符合要求，需加純錫或更換焊錫。

八、及氣孔

從外表上及氣孔的不同在的直徑較小，現于表面，可看到底部。及氣孔都代表著焊點中有氣泡，只是尚示擴大至表層，大部份都發生在基板底部，當底部的氣泡完全擴散爆開前已冷凝時，即形成了或氣孔。形成的原因如下：

1、在基板或零件的線腳上沾有機污染物。此類污染材料來自自動插件機，零件成型機及貯存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產品則較困難。如發現問題的造成是因為硅油，則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。

2、基板含有電鍍溶液和類似材料所產生之木氣，如果基板使用較廉價的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時產生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問題。

3、基板儲存太多或包裝不當，吸收附近環境的水氣，故裝配前需先烘烤。

4、助焊劑槽中含有水份，需定期更換助焊劑。

5、發泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，并定期排氣。

6、預熱溫度過低，無法蒸發水氣或溶劑，基板一旦進入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產生爆裂，故需調高預熱溫度。

7、自動焊錫機價格錫溫過高，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調低錫爐溫度。

自動焊錫機價格電烙鐵選購技巧

烙鐵內的熱量仍然很好嗎？內部熱式烙鐵尺寸小且便宜。內熱式烙鐵發熱，更換烙鐵頭也很方便。加熱芯安裝在烙鐵頭內部，熱量損失小。市場上常見的內部熱量和無鉛長壽命內部熱鐵烙鐵，功率分別為20W，25W，35W，50W等，其中35W，50W是常用的。外部熱量類型顧名思義，“外部熱量”意味著“外部加熱”，因為加熱核心被稱為電熨斗外部。它適用于焊接大型元件和焊接小型元件。由于加熱電阻絲位于烙鐵頭之外，大部分熱量輻射到外部空間，因此加熱效率低，加熱速度慢。通常需要預熱2至5分鐘進行焊接。它的大尺寸使得焊接小型設備變得不方便。然而，它具有烙鐵頭較長時間和較高功率的優點，并具有各種規格，如25W，30W，40W，50W，60W，75W，100W，150W，300W等。高功率烙鐵通常是外部加熱的。

如何解決自動焊錫機虛焊的問題

保持焊頭清潔。一般來說，自動焊錫機在高溫操作過程中容易產生飛揚的灰塵，或者電源的自動烙鐵頭長時間處于高溫狀態，其表面容易被氧化或燃燒，從而使熱量變差烙鐵頭的導電性。并影響焊接質量。因此，為了提高烙鐵的壽命，許多自動焊接機配備有自動吹風裝置。焊接機的工作時間不應太長，正確使用焊接時間也是焊接過程的重要部分。如果是板插件的焊接，一般是2~3s。焊接時間太長，焊料中的焊劑完全揮發，焊劑損失，焊點表面被氧化，導致表面粗糙，變黑，無亮度和毛刺等缺陷。助焊劑的作用是在高溫狀態下與焊料接觸后用錫快速填充焊盤。錫線中的助焊劑含量越高，熔化的錫填充墊越快。在自動焊接機的同行中，錫通量要求約為3％。自動焊接機具有焊接接頭的解決方案。通常，烙鐵接觸焊盤并盡可能地按壓焊盤以促進熱傳導。焊接溫度應適當，不要太高或太低（控制溫度非常重要）。在焊點固化過程中，請勿用手觸摸焊點。即使在焊點完全凝固之前存在小的振動，焊點也會變形并引起焊點。因此，焊縫應在拔出之前固定，并保留焊縫固化的時間。