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發布時間:2021-06-19 06:27  
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smt貼片流焊的注意事項:再流焊爐必須完全達到設定溫度(綠燈亮)時,才能開始焊接。焊接過程中經常觀察各溫區的溫度變化,變化范圍士1℃(根據再流焊爐)。smt貼片流焊的注意事項:SMT貼片焊接進行過程中嚴防傳送帶產生振動,否則會造成元器件移位和焊點擾動。定時測量再流焊爐排風口處的排風量,排風量直接影響焊接溫度。SMT貼片生產線配置方案如何選擇。如果產品比較復雜、組裝密度較高、又有較多插裝元件的雙面混裝形式,采用回流流焊和波峰焊兩種焊接工藝時,應選擇回流焊爐和波峰焊機兩種焊接設備;如產品需要清洗,還要配置清洗設備。

SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。SMT貼片加工包括 錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開,錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏,回流溫度峰值太高等。 在一般選擇了SMT貼片加工之后,相應的功能情況下電子產品的整體體積會減少40%~60%,重量減少60%~80%。

SMT貼片一般不良焊點率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級,能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低,目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT貼片加工包括 錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開,錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏,回流溫度峰值太高等。

采用SMT貼片加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等,可降低成本達30%~50%。SMT貼片加工采用的是片狀元器件,具有高可靠性,器件小而輕,故抗振能力強,采用自動化生產,貼裝可靠性高。是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
