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發布時間：2021-08-09 14:54
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熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！為了解決銅材的氧化問題，并且使銅材的部件有多種色調和表面顏色以滿足產品裝飾和設計要求，現在將重點探討銅材化學著色工藝的溶液組成及其影響因素，得到不同顏色和裝飾效果的著色膜層。
所謂熱沉，是指它的溫度不隨傳遞到它的熱能的大小變化，它可以是大氣、大地等物體。1工業上是指微型水冷散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置2航天工程上指用液氮壁板內表面涂黑漆來模擬宇宙冷黑環境的裝置3指目前LED照明封裝中，由于LED發光時會產生高熱量，會使用高導熱率的銅柱，使熱量導向封裝體外面。此LED銅柱也叫熱沉。LD（激光二極管）也產生較多熱量，也需要被裝在熱沉上以幫助散熱從而穩定工作溫度。應用：擁有可設計的熱膨脹系數和熱導率，銅/鉬銅/銅（CPC）用做射頻、微波和半導體大功率器件的基板和法蘭。
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銅材有銅板，銅棒，銅管，銅帶，銅線，銅排，銅材料。
銅板銅板是一種高穩定、低維護的屋面和幕墻材料，環保、使用安全、易于加工并極具抗腐蝕性。
鋁青銅，錫青銅，硅青銅，鈹青銅，紫銅，黃銅，白銅，鎢銅，紅銅，無氧銅。
鎢銅熱沉封裝微電子材料是一種鎢和銅的復合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計（用專業術語說，其性能是可剪裁的），因而給該材料的應用帶來了極大的方便。
銅鉬銅Cu/Mo/Cu（CMC）熱沉材料是類似三明治結構的復合材料，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調的熱膨脹系數，高導熱率及其高強度的特點。
銅鉬銅與如下材料形成良好的熱膨脹匹配:
(1) 陶瓷材料: Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;
(2) 半導體材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等．
(3) 金屬材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;
銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）是三明治結構，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調的熱膨脹系數，高導熱率及其高強度的特點。
銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）熱沉封裝微電子材料產品特色：
◇ 未加Fe、Co等燒結活化元素,得以保持高的導熱性能
◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品
◇ 優異的氣密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度
◇ 售前售中售后全過程技術服務
