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發布時間:2021-08-23 19:41  
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錫膏測厚儀原理
錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度,其原理是由激光器發射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。錫膏的高度會與其底面(線路板)形成一定的高度差,從而使激光線形成的一定的斷差。根據激光形成的斷差,以三角函數關系就可以計算出錫膏與線路板之間的高度差。
使用量塊常常無法校準錫膏測厚儀的原因
使用量塊無法校準錫膏測厚儀通常是以下幾方面的原因:
1.量塊表面無法成像
2.有些儀器無法測量單邊臺階
3.高度限制
PCB板設計常見問題在實際的工作中,經常出現因為設計的“疏忽”導致試產失敗。這個疏忽要加上引號,是因為這并不是真正的粗心造成的,而是對生產工藝的不熟悉而導致的;也有的是手板問題:如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導致元器件開焊,錫膏橋接將導致焊接短路,錫膏坍塌將導致元器件虛焊,溫度沒有檢測不一致等等。
元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。
因為種種原因,如元器件供應商提供的樣品與實際有差異(批次不同,可能樣品比較舊,也可能廠家不同),或者在設計的時候載入的元件庫被他人修改過等等,后出現元器件焊盤、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。所以在每次終投產前需要再仔細確認一遍。
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全自動錫膏印刷機是SMT整線的一環之一,用以印刷PCB電路板。
常規操作流程步先固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的左右把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。
