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發(fā)布時間:2020-10-14 05:36  
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缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應(yīng)力,封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時焊點開裂。smt陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。
一般而言,smt為了達到50%的孔填充,鋼網(wǎng)開窗必須外擴,具體外擴多少,應(yīng)根據(jù)PCB厚度、鋼網(wǎng)的厚度、孔與引線的間隙等因素決定。
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smt貼片白色殘留其重要成分都是助焊液中本身具備的油,油一般 是一種透明而硬的不定型固態(tài)盤化合物,不定型化合物與結(jié)晶體比照一般 儲存著過多的機械動能,稱作熱力學(xué)上的不穩(wěn)定狀況,因此油有結(jié)晶的趨向,導(dǎo)致油結(jié)晶。