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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供

影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些？

鋼網(wǎng)模板

 鋼網(wǎng)是將錫膏涂敷在PCB板上所需求涂錫膏的焊盤，鋼網(wǎng)的質(zhì)量直接影響焊膏的印刷質(zhì)量，加工前有必要做好鋼網(wǎng)厚度和開口標準等參數(shù)的承認，以確保焊膏的印刷質(zhì)量。

 PCB板上元器件的距離大致是1.27mm，1.27mm以上距離的元器件，不銹鋼板需求0.2mm厚，窄距離的則需求0.15-0.10mm厚，根據(jù)PCB上大都元器件的情況抉擇不銹鋼鋼板厚度。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.

工廠實施無鉛焊接的注意事項

其它因素

被動元件的立碑效應是鉛錫焊接過程中經(jīng)常需要考慮的問題，無鉛焊錫更高的熔點及更大的表面張力將使這一問題更加嚴重。錫膏在被動元件的一端比另一端先熔化是此不良產(chǎn)生的主要原因，另外，線路板焊盤上錫膏過多以及元件貼裝不對稱也會導致立碑。板子的厚薄，元件的大小，元件周圍有無大的吸熱部件，如金屬屏蔽材料，大面積的地線焊盤等，都對板子的溫度變化有影響。可能因為有沉埋孔的焊盤升溫更快，當被動元件焊盤處在沉埋孔上時立碑效應特別明顯，原因是沉埋孔上的焊盤熱容量低導致升溫非常快。

實現(xiàn)無鉛焊接必須要確保含鉛與無鉛的焊錫材料、線路板及元器件分開保存，不能混放。所有無鉛產(chǎn)品制造商都必須有一個“無鉛物料保障工作組”來制定防止混放的相關程序及規(guī)章制度。正如前文所說，MSD也是運輸儲藏必須考慮的頭等大事之一。