宣城模具電鍍廠家誠信企業推薦「多圖」

高耐蝕性防護裝飾鍍輅，20世紀50年代中期以來，在防護裝飾性鎳/鉻或銅/鎳/鉻渡層體系中，多層鎳的應用顯著提高了鍍件的耐蝕性能，進一步的研究表明，鎳/鉻鍍層的耐蝕性能不僅與鎳層的生質和厚度有關，同時在很大程度上還取決于鍍層的結構特征。鉻的電沉積與其他電鍍工藝相比不僅槽液特殊，而且形成金屬鉻的性質也不同。

如果在標準鍍鉻溶液(鉻酸酐250g/L.硫酸2.5g/L)中進行鍍鉻，雖然鍍層厚度僅為0.25~0.5μm，但由于內應力高，鉻層表面分會產生稀疏的粗裂紋。這不僅造成鍍件外觀缺陷，更嚴重的是加重了底層的腐蝕，由于這一原因，發展了無裂紋鍍鉻工藝。雖然無裂紋鉻在加速腐蝕實驗和暴露實驗中具有良好的耐地性，但在使用過程中，鉻層仍要產生粗裂紋。 在特定條件下，鉻層表面的裂紋和孔隙不僅無害，反而能提高整個鍍層體系的耐蝕性。20世紀60年代中期，國外對鍍鉻層微觀結構進行了研究，開發了更耐蝕性的微裂紋鉻和微孔鉻新工藝。

有多種辦法能夠在基板鉆孔的孔壁上樹立一層符合請求的電鍍層，這在工業應用中稱為孔壁活化，其印制電路商用消費過程需求多個中間貯槽，每個貯槽都有其本身的控制和養護請求。通孔電鍍是鉆孔制造過程的后續必要制造過程，當鉆頭鉆過銅箔及其下面的基板時，產生的熱量使構成大多數基板基體的絕緣合成樹脂凝結，凝結的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞四周，涂敷在銅箔中新暴顯露的孔壁上，事實上這對后續的電鍍外表是有害的。凝結的樹脂還會在基板孔壁上殘留下一層熱軸，它關于大多數活化劑都表現出了不良的粘著性，這就需求開發一類相似去污漬和回蝕化學作用的技術。

在電鍍鎳中和是常用的鎳鹽，導電性能和均鍍能力較好，也是陽極活化劑，但如果鍍液中氯離子含量過高會使鎳層的內應力增大，同時成本高，鍍液腐蝕性強。在生產中更多的是采用來作為主鹽添加，同時輔以少量的作為陽極活化劑，并增加鍍液的導電性能。對于光亮鍍鎳，濃度較高，以250～300g/L為宜。鍍液中濃度低，鍍層的光亮度和整平性差，含量過低會使低電流密度區域層不光亮。濃度高使鍍層的光亮度和整平性好，陰極電流密度上限及效率提高，沉積速度快，但過高濃度的會使鍍層變粗糙。

電鍍鉻鍍層結合力差的處理方法：

1. 徹底除盡零件表面的油、銹、氧化皮等污物；

2. 在鍍件預熱后再進行正常電鍍.加強鍍液溫度的控制，并適當攪拌鍍液，使鍍鉻溫度的變化在2℃內；

3. 嚴格按工藝規范進行活化；

4. 斷電情況下可用陰電流活化、階梯給電并以l.5——2倍工作電流密度沖擊鍍后再轉入正常電流密度電鍍；

5. 對于有機雜質可以用49/L～59/I?；钚蕴繑嚢杼幚?h后過濾的方法解決。