大連SMT電路板焊接加工供應商廠家直供

回流焊機的特點

回流焊具有以下特點：

首先，回流焊機不需要直接浸入熔融焊料中，與波峰焊機不同，所以受到元件的熱沖擊很小。

其次，回流焊機只需要在現場澆鑄，大大減少了焊料的使用;

第三，回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;

第四，當元器件的貼片位置有一定的偏差時，由于熔化的焊料表面張力，只要焊接位置正確，回流焊接就能自動校正微小的偏差，使元件固定在正確的位置;

第五，可以使用部分熱源，可以在同一襯底上使用不同的回流工藝進行焊接。

根據電子接插件功能不同需要選擇不同的電鍍工藝,多數采用卷對卷的自動線（多為臺灣、香港制造）（添加劑多數使用美/德進口）.其電鍍工藝本質上與一般電鍍并無區別，然而各工藝過程的處理時間要比普通電鍍短得多，因此各種處理液、鍍液要具有快速電鍍的能力。2、FPC板應無漏V/V偏現象，且平行于平面，板無凸起變形或膨脹起泡現象。

以鍍鎳層打底的鍍金工藝 工藝流程：    

放料→化學除油→陰陽電解除油→酸活化→鹽鍍Ni→局部鍍Au→局部鍍Sn（或閃鍍金）→后處理→干燥→收料 以上必須有充分的水洗。

雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD(靜電釋放)設計。SMC/SMD和iFHC不同側方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。