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發布時間:2021-10-08 00:05  
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失效分析是對所有檢驗、篩選、以及在電子系統上失效的元器件進行的以檢測元器件(或半產品)不能正常工作(失去某種功能)原因為目的的一系列試驗。失效分析是在發現元器件失效后進行的查找原因的過程,是以判別責任或改進工藝為目的的。
其中DPA和失效分析,都需要對塑封器件進行開封,不同于密封器件,塑封器件的芯片不是在空腔中,而是被塑封材料整個包裹住。因此,開封的這一步很關鍵。如何選擇合理有效的開封方法至關重要。