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化學鍍鎳添加劑PH值對處理過程的影響

不一樣的化學鍍鎳溶液有著不一樣的pH值得操作規模，比如酸性次磷酸鈉鍍液的pH值操作規模大都在4.2-5.0之間，低磷化學鍍鎳溶液近中性；而Bromodimethylborane為還原劑的化學鍍鎳可以在中性、偏酸性規模操作等。成功的產品化學鍍鎳液應該是通過充沛研究開發和細心核算的優化系統，它們都一起指明其pH值的操作規模和z佳值。

前處理活化對不銹鋼著色的影響

凡是能使不銹鋼基體表面活化的因素，均可加速著色過程，一切自然形成的肉眼不可見的氧化膜是著色的大敵，是著色成敗的隱患，在著色前應該去除。為了消除不銹鋼表面鈍化膜，獲得新鮮表面，活化程度應恰當，以出現小氣泡后10～15s為宜，若活化不足，著色的起色電位時間延長，活化過度，表面發生過腐蝕，使著色膜變得暗淡無光。活化用強酸腐蝕方法會造成表面腐蝕活化，影響著色后色澤鮮艷性。用下面兩種方法處理，能得到較好的結果。

電解活化：磷酸(H3PO4)10%，不銹鋼的陽極電流密度1A/dm2，室溫，時間3～5分，陰極鉛板。

化學活化：硫酸(H2SO4)10%(體積)、鹽酸(HCl37%)10%(體積)，余為水，室溫，時間5～10分。

電鍍除了可使產品美觀、耐用外，還可獲得特殊的功能，可提高金屬制品的耐蝕性、耐磨性、耐熱性、反光性、導電性、潤滑性、表面硬度以及修復磨損零件尺寸及表面缺陷等，如在半導體器件上鍍金，可以獲得很低的接觸電阻;在電子元件上鍍鋁—錫合金可以獲得很好的釬焊性能;在活塞環及軸上鍍鉻可以獲得很高的耐磨性;防止局部滲碳的鍍銅、防止局部滲氮的鍍錫等。