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化學沉鎳過程中應注意的問題有

漢銘表面處理廠家提醒大家，化學沉鎳過程中應注意的問題有：

化學沉鎳與電鍍相比,缺點是:所用的溶液穩定性較差,且溶液的維護、調整和再生都比較麻煩, 材料成本較高。但是化學沉鎳得到的鍍層是一種非晶態鎳磷合金,結晶細致、孔隙率低、硬度高、鍍層厚度均勻、可焊性好, 鍍液深鍍能力好, 化學穩定性高。

1 化學沉鎳鍍液離子濃度要均勻。由于粒子濃度的差異，會導致后被鍍物兩端沒有鍍好，因此應加強化學沉鎳鍍液的整體對流,又采用循環水泵抽吸的辦法,把鍍液從鍍槽的這一端抽起, 另一端流入, 方向與化學沉鎳反應自動形成的對流循環方向一致, 加強了化學沉鎳鍍液在鍍槽內的整體流動性,使鍍液中的離子濃度分布更加均勻一致。

2、化學沉鎳面積問題

由于鍍件大, 液體多, 因此化學反應不易控制致使生產的鍍件產品容易形成陰陽面, 這是指鍍件和上表面與下表面的鍍層光亮程度、致密性和孔隙率不一致:化學沉鎳上表面鍍層粗糙、金屬顆粒大、孔隙率高、易生銹; 下表面手感光滑, 孔隙率低、致密性良好。

3、化學沉鎳渡槽內襯材料要及時更換

原來的化學沉鎳鍍槽是橡膠內襯, 在使用一段時間后會自然老化。用847 涂料涂在化學沉鎳鍍槽內側,代替橡膠內襯。

1、根據化學沉鎳工件的重要性可以選擇不同的化學沉鎳解決方案，或者可以先用舊的化學沉鎳電鍍液使用，取出并將在新的電鍍液化學沉鎳，尤其是在涂層鋁矩陣工件，此方法可以擴展電鍍液的使用壽命。 　　

2、將化學沉鎳工件放入槽內時，取一小批同時放入槽內，并記下每批放入槽內的準確時間。電鍍時間的長短應根據鍍層的厚度要求來確定。 

3、化學沉鎳工件在電鍍槽后搖和攪拌，不接觸和碰撞，并不斷改變工件的位置，通常使盲孔向上，促進氣泡的排出，圓柱形工件應垂直懸掛，以避免化學沉鎳時廢金屬和其他雜質在工件的表面，導致涂層毛刺。 　　

4、化學沉鎳的要求，鍍液的承載能力一般為1-2dm2/L，化學沉鎳的鍍液的尺寸和鍍液的量應根據工件的數量來選擇;進槽工件數量不應超過電鍍能力上限。

化鎳鈀金相比化鎳金，化鎳鈀金（ENEPIG）在鎳和金之間多了一層鈀，在置換金的沉積反應中，化學鍍鈀層會保護鎳層，防止它被交置換金過度腐蝕；鈀在防止出現置換反應導致的腐蝕現象的同時，為浸金作好充分準備。鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），鈀的厚度為4~20μin（約0.1~0.5μm）；金的沉積厚度一般為1~4μin（0.02~0.1μm）。

優點：應用范圍廣泛，同時化鎳鈀金相對沉金，可有效防止黑盤缺陷引起的連接可靠性問題。

鍍金和沉金工藝的區別：

1、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

2、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經到了0.1mm以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產成金絲短路。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

4、對于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。