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              發(fā)布時(shí)間:2021-07-15 05:48  

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              視頻作者:天津國電儀訊科技有限公司







              天津國電儀訊科技有限公司是一家以給客戶提供綜合測試技術(shù)服務(wù)和SMT工程相關(guān)配套設(shè)施服務(wù)的電子科技公司,業(yè)務(wù)涵蓋精密電子測試儀器的維修,校準(zhǔn),租賃,銷售,回購以及系統(tǒng)集成方案設(shè)計(jì)等。公司目前設(shè)有三個(gè)維修與技術(shù)支持中心,分別位于北京,天津以及西安。維修團(tuán)隊(duì)由兩名從業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過15年的技術(shù),具備元器件級(jí)維修能力以及編程能力,可為用戶大大降低維修價(jià)格,提高維修效率!真正做到讓利于客戶!傳感器的應(yīng)用范圍非常廣,如工業(yè)生產(chǎn)、環(huán)境保護(hù)、資源調(diào)查、醫(yī)學(xué)診斷、生物工程、海洋探測、甚至古物保護(hù)等等領(lǐng)域。我們始終堅(jiān)持客戶永遠(yuǎn),服務(wù)至上原則,竭誠為客戶服務(wù)!


              現(xiàn)代PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域,BGA和其他面積排列元件的使用很快變成標(biāo)準(zhǔn),為了確保裝配的正確率與合格率,傳統(tǒng)的檢測方法已經(jīng)不足夠,通過引進(jìn)X-RAY檢測設(shè)備來滿足檢測需求,X-RAY是一種可穿透光,可以用于檢測BGA焊點(diǎn)、氣泡,IC芯片、半導(dǎo)體等氣泡缺陷的設(shè)備,通過對(duì)焊點(diǎn)缺陷檢測,可以及早的發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品隱藏焊點(diǎn)的缺陷。就目前來說,及早的發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷可以有效的預(yù)防產(chǎn)品在后續(xù)使用過程中出現(xiàn)的問題。如果LED封裝過程中暴露缺陷,雖然在前期的使用過程中不會(huì)影響產(chǎn)品性能,但后期弊端逐漸暴露,容易造成更大的聲譽(yù)損失。

              一般來說,BGA焊點(diǎn)缺陷主要有:空焊、冷焊、漏焊、假焊等幾種,對(duì)于焊點(diǎn)氣泡的檢測,X-RAY可以做到非常直觀的檢測效果,

              對(duì)于BGA的缺陷,卓茂光電通過X-RAY檢測效果后發(fā)現(xiàn),多存在以下問題:空洞空洞焊點(diǎn)是由于錫材料中存在雜質(zhì)或焊材質(zhì)量不合格引起的,雖然BGA焊點(diǎn)存在氣泡,但若氣泡面積不超出焊點(diǎn)直徑20%即可,否則不合格;X-Ray檢測設(shè)備可以跟廠家的生產(chǎn)線對(duì)接,可以實(shí)現(xiàn)鑄件產(chǎn)品的檢測。錫橋和短路當(dāng)過多焊錫在接觸點(diǎn)或者當(dāng)焊錫放置不當(dāng)時(shí),經(jīng)常發(fā)生橋接和短路;不對(duì)準(zhǔn)x-ray光圖象將清楚地顯示是否BGA球沒有適當(dāng)?shù)貙?duì)準(zhǔn)PCB上的焊盤。不對(duì)準(zhǔn)是不允許的。開路和冷焊點(diǎn)當(dāng)焊錫和相應(yīng)的焊盤不接觸或者焊錫不正確流動(dòng)時(shí),發(fā)生開路和冷焊點(diǎn)。這種情況不允許。不接觸一旦元件已經(jīng)貼裝在PCB上,丟失或誤放的焊錫和錫球是不允許的。





              天津國電儀訊科技有限公司是一家以給客戶提供綜合測試技術(shù)服務(wù)和SMT工程相關(guān)配套設(shè)施服務(wù)的電子科技公司,業(yè)務(wù)涵蓋精密電子測試儀器的維修,校準(zhǔn),租賃,銷售,回購以及系統(tǒng)集成方案設(shè)計(jì)等。

              傳統(tǒng)的點(diǎn)料方法:

              1.原理:

              傳統(tǒng)的盤裝電子物料點(diǎn)數(shù)方法是將料盤上封裝的物料一端拉出,連接到帶有收料盤的裝置上,物料在經(jīng)過感應(yīng)器時(shí)通過對(duì)封裝物料相鄰間差異的識(shí)別實(shí)現(xiàn)物料個(gè)體封裝的識(shí)別和計(jì)數(shù),從而實(shí)現(xiàn)物料點(diǎn)數(shù)工作。

              2.局限性:

              物料盤點(diǎn)周期長,而且需要拆解包裝;

              X-Ray點(diǎn)料方法:

              利用X大角度透的原理,得到物料盤的影像圖,再經(jīng)過軟件的數(shù)據(jù)分析得出物料數(shù)量,整個(gè)過程耗時(shí)約10s~15s,而且盤點(diǎn)數(shù)據(jù)會(huì)直接上傳到企業(yè)系統(tǒng),方便各個(gè)部門直接查詢相關(guān)物料數(shù)據(jù)。




              X-RAY,中文稱之為X射線,又被稱為X,是一種波長短,能量大的電磁波,據(jù)科研數(shù)據(jù)表示:X-RAY波長0.001~0.1nm,能量相當(dāng)于可見光的幾萬倍,之所以稱之為X射線,是因?yàn)?895年德國物理學(xué)家倫琴發(fā)現(xiàn),由于無意間發(fā)現(xiàn),也不確定是什么性質(zhì)的光線,故稱之為X,亦有人稱之為倫琴射線。0的當(dāng)下,智能模塊化設(shè)計(jì),可點(diǎn)7-17英寸TapeReel/JEDECTray/IC潮敏包等全品項(xiàng)料件。

              X射線穿透力強(qiáng),可以穿透很多可見光不可穿越的物質(zhì),如墨紙,木料,紡織,金屬,同時(shí)也能傳統(tǒng)皮膚組織。

              由于其能量巨大,對(duì)生物組織照射,會(huì)產(chǎn)生一定的輻射損傷,如皮膚組織、生物細(xì)胞等等,如果長時(shí)間的照射或者一定劑量的照射都會(huì)產(chǎn)生變異(據(jù)科學(xué)表明,X射線發(fā)射出來的劑量或時(shí)長與損傷程度成正比關(guān)系,即相同時(shí)間內(nèi)劑量越大損傷程度越大;維修團(tuán)隊(duì)由兩名從業(yè)經(jīng)驗(yàn)超過15年的技術(shù)專家領(lǐng)銜,具備元器件級(jí)維修能力以及編程能力,可為用戶大大降低維修價(jià)格,提高維修效率。相同劑量下,照射時(shí)間越長損傷程度越大)。

              為了有效控制輻射產(chǎn)生的損傷程度,像醫(yī)學(xué)、工業(yè)等儀器設(shè)備都有嚴(yán)格的劑量標(biāo)準(zhǔn),再加上鉛板防護(hù)(X無法穿透鉛板),就可以有效的預(yù)防X外泄,這也是目前市場上關(guān)于X儀器防止X泄漏常用的方法。

              所以X設(shè)備本身是有輻射的,但設(shè)備由于采用含鉛板設(shè)計(jì),設(shè)備外基本上不存在X輻射外泄,所以放心使用。