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發布時間:2021-09-04 13:42  
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真空腔體制造技術介紹
真空腔體在薄膜涂層、微電子、光學器件和材料制造中,是一種能適應高真空環境的特殊容器。真空腔體通常包括一系列部品——如鐘形罩、基板、傳動軸以及輔助井——這些構成一個完整的真空腔體。
復雜的真空腔體通常需要定制,即針對應用終端進行專門的設計和制作。某些常見的真空腔體已經過預先設計,如手套箱、焊接室、脫氣箱、表面分析真空腔等。例如脫氣箱和手套箱一般采用低真空環境,可用于焊接,或用于塑料制品、復合材料層壓板、封裝組件等的脫氣。
沈陽鵬程真空腔體制造技術
提供設備腔的定制服務,腔體的外形和開口可以根據用戶要求進行設計。
表面分析腔有通用腔體,用戶也可以在通用腔體的基礎上進行自定義設計。
手套箱和焊接箱于熔煉或焊接鈦、鋅等對易在大氣中氧化的材料。
真空密封頸是基板和鐘形罩之間的過渡組件,它可以提供額外的高度和更多的自由端口。
裝載鎖定室是建在主腔體上的特別制作小腔體,可在不破壞主腔體真空度的條件下,將樣本、晶片或其他組件從外部大氣環境移動到內部高真空環境中。
真空腔體制造解決方案
使用磁流體密封件作為在旋轉過程中真空解決方案。磁流體密封件可以隔絕大氣和污染物。河南晶珂銳真空科技有限公司
制備的石英用來制造視口及配件等組件,石英在許多其他加工工藝中也有使用。
真空鍍膜可選Ferrotec的PVD電子束蒸發系統。
真空腔體中抽氣管道的設計原則
工藝室的抽氣速率將低于泵入口的抽氣速率,相差多少取決于抽氣管道的屬性(例如長度和尺寸)。盡量降低工藝室和泵入口之間的壓力差就可以使抽氣速率損失減到少。
顯然,抽氣管道的屬性對于性能十分關鍵。此時還需要考慮其它因素:流導。
我們采用流導(阻力的倒數)這一術語來定義“管道傳遞流動的能力”。流導的計量單位是每單位時間的體積并且和抽氣速率的單位相同。工藝室抽氣速率(S)可用抽氣管道流導(C)和應用泵速(Sp)計算,如下所示:
S = (Sp*C)/(Sp C)
當C遠遠大于Sp時,則S近似為Sp;當Sp遠遠大于C時,則S近似為C。真空腔體
工藝室的抽氣速率始終低于應用泵速而且低于抽氣管道中部件的小流導(通常為小直徑)。
在某種程度上管道短而粗是好的
采用短的大直徑抽氣管道盡量提高管道流導是不錯的做法,但只限于當抽氣速度S接近泵速(Sp)極值的情況。
除此之外,通過增加管道直徑(成本也會相應增加)來增加流導并不能顯著提高工藝室抽氣速率;換而言之,如果抽氣管道流導受限并且由于物理因素不能增加,當(S)接近管道流導(C)極值,一味通過增加應用泵速來提高工藝抽氣速度也是不經濟的。